Intel Core2 Duo E8400 | HiSilicon Kirin 9000 | |
CPU VergleichIntel Core2 Duo E8400 oder HiSilicon Kirin 9000 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Intel Core2 Duo E8400 besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 3,00 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Core2 Duo E8400 im Q1/2008. Der HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000 im Q4/2020. |
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Intel Core2 Duo (29) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Core 2 Duo E7000/E8000 (14) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
2 | Generation | 9 |
Wolfdale (Penryn) | Architektur | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Intel Core2 Duo E8400 ist ein 2-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 3,00 GHz. Der HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 3,13 GHz. |
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Intel Core2 Duo E8400 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000 |
2 | Kerne | 8 |
2 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Ja | Übertaktbar ? | Nein |
3,00 GHz | A-Kern | 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
-- | B-Kern | 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Kern | 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,76 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 2 |
Technologie | 5 nm | |
Max. Bildschirme | 1 | |
-- | Ausführungseinheiten | 24 |
-- | Shader | 384 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
-- | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Intel Core2 Duo E8400 unterstützt maximal 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 9000 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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Intel Core2 Duo E8400 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000 |
DDR3-1333, DDR2-1066 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
16 GB | Max. Speicher | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
21,3 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
6,00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Intel Core2 Duo E8400 besitzt eine TDP von 65 W, die des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei --. |
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Intel Core2 Duo E8400 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000 |
65 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Intel Core2 Duo E8400 besitzt einen 6,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 9000 insgesamt 0,00 MB groß ist. |
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Intel Core2 Duo E8400 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000 |
45 nm | Technologie | 5 nm |
Monolithisch | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE 4.1 | ISA Erweiterungen | -- |
LGA 775 | Sockel | -- |
VT-x | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q1/2008 | Erscheinungsdatum | Q4/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Intel Core2 Duo E8400
2C 2T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Core2 Duo E8400
2C 2T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Core2 Duo E8400
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
Intel Core2 Duo E8400
2C 2T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Core2 Duo E8400
2C 2T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Core2 Duo E8400
2C 2T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Core2 Duo E8400
2C 2T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Intel Core2 Duo E8400 | HiSilicon Kirin 9000 |
Unbekannt | Unbekannt |