Intel Core2 Duo E8400 | HiSilicon Kirin 9000 | |
Comparación de CPUIntel Core2 Duo E8400 o HiSilicon Kirin 9000 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El Intel Core2 Duo E8400 tiene 2 núcleos con 2 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,00 GHz. Se admiten hasta 16 GB de memoria en 2 canales de memoria. El Intel Core2 Duo E8400 se publicó en Q1/2008. El HiSilicon Kirin 9000 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,13 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 9000 se publicó en Q4/2020. |
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Intel Core2 Duo (29) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Core 2 Duo E7000/E8000 (14) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
2 | Generacion | 9 |
Wolfdale (Penryn) | Arquitectura | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Intel Core2 Duo E8400 es un procesador de núcleo 2 con una frecuencia de reloj de 3,00 GHz. El HiSilicon Kirin 9000 tiene 8 núcleos de CPU con una frecuencia de reloj de 3,13 GHz. |
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Intel Core2 Duo E8400 | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
2 | Nùcleos | 8 |
2 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
Si | Overclocking ? | No |
3,00 GHz | A-Nùcleo | 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
-- | B-Nùcleo | 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Nùcleo | 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
Grafica internaLa unidad gráfica integrada de un procesador no solo es responsable de la salida de imagen pura en el sistema, sino que también puede aumentar significativamente la eficiencia del sistema con el soporte de los códecs de video modernos. |
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sin iGPU | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Frecuencia GPU | 0,76 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 2 |
Tecnologia | 5 nm | |
Max. visualizaciones | 1 | |
-- | Unidades de ejecución | 24 |
-- | Shader | 384 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
-- | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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sin iGPU | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
No | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | Decodificar |
No | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
No | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
No | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeIntel Core2 Duo E8400 admite un máximo de 16 GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 9000 puede conectar hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. |
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Intel Core2 Duo E8400 | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
DDR3-1333, DDR2-1066 | Memoria | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
16 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
21,3 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
No | ECC | No |
6,00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl TDP (Potencia de diseño térmico) de un procesador especifica la solución de refrigeración requerida. El Intel Core2 Duo E8400 tiene un TDP de 65 W, el del HiSilicon Kirin 9000 es --. |
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Intel Core2 Duo E8400 | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
65 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Intel Core2 Duo E8400 tiene un caché de 6,00 MB, mientras que el caché HiSilicon Kirin 9000 tiene un total de 0,00 MB. |
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Intel Core2 Duo E8400 | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
45 nm | Tecnologia | 5 nm |
Monolítico | Diseño de chips | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE 4.1 | Extensiones ISA | -- |
LGA 775 | Enchufe | -- |
VT-x | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Windows 10, Linux | Sistemas operativos | Android |
Q1/2008 | Fecha de lanzamiento | Q4/2020 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
Intel Core2 Duo E8400
2C 2T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Core2 Duo E8400
2C 2T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Core2 Duo E8400
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
Intel Core2 Duo E8400
2C 2T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Core2 Duo E8400
2C 2T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Core2 Duo E8400
2C 2T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Core2 Duo E8400
2C 2T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Intel Core2 Duo E8400 | HiSilicon Kirin 9000 |
Desconocido | Desconocido |