HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8000
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| HiSilicon Kirin 970 | MediaTek Dimensity 8000 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 970 oder MediaTek Dimensity 8000 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017. Der MediaTek Dimensity 8000 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,75 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 8000 im Q1/2022. |
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| HiSilicon Kirin (29) | Familie | Mediatek Dimensity (36) |
| HiSilicon Kirin 970 (1) | CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 8000 (4) |
| 6 | Generation | 3 |
| Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| Mobile | Segment | Mobile |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 970 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. Der MediaTek Dimensity 8000 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,75 GHz. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 8000 |
| 8 | Kerne | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Kern | 2,75 GHz 4x Cortex-A78 |
| 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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| ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
| 0,75 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| Bifrost 2 | GPU Generation | Vallhall 3 |
| 16 nm | Technologie | 4 nm |
| 1 | Max. Bildschirme | 1 |
| 12 | Ausführungseinheiten | 6 |
| 192 | Shader | -- |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| 2 GB | Max. GPU Speicher | -- |
| 12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 970 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der MediaTek Dimensity 8000 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 8000 |
| LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-6400 |
| 8 GB | Max. Speicher | 16 GB |
| 4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
| -- | Max. Bandbreite | 51,2 GB/s |
| Nein | ECC | Nein |
| -- | L2 Cache | -- |
| 2,00 MB | L3 Cache | -- |
| -- | PCIe Version | -- |
| -- | PCIe Leitungen | -- |
| -- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt eine TDP von 9 W, die des MediaTek Dimensity 8000 liegt bei --. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 8000 |
| 9 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 970 besitzt einen 2,00 MB großen Cache, während der Cache des MediaTek Dimensity 8000 insgesamt 0,00 MB groß ist. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 8000 |
| 10 nm | Technologie | 5 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | -- |
| -- | Sockel | -- |
| Keine | Virtualisierung | Keine |
| Nein | AES-NI | Nein |
| Android | Betriebssysteme | Android |
| Q3/2017 | Erscheinungsdatum | Q1/2022 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Durchschnittliche Leistung in Benchmarks
⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
ARM Mali-G610 MP6 @ 0,00 GHz |
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AnTuTu 9 Benchmark
Der AnTuTu 9 Benchmark eignet sich sehr gut um die Leistung eines Smartphones zu messen. AnTuTu 9 ist recht 3D-Grafik lastig und kann nun auch die Grafikschnittstelle "Metal" nutzen. In AnTuTu werden zudem der Arbeitsspeicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung getestet. Die Version 9 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.
Im AnTuTu 9 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Im AnTuTu 9 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| HiSilicon Kirin 970 | MediaTek Dimensity 8000 |
| Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
Unbekannt |
Beliebte Vergleiche mit einer dieser CPUs
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