HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8000
Ultimo aggiornamento:
Confronto con benchmark
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| HiSilicon Kirin 970 | MediaTek Dimensity 8000 | |
Confronto CPUHiSilicon Kirin 970 o MediaTek Dimensity 8000 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il HiSilicon Kirin 970 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,40 GHz. Fino a 8 GB di memoria sono supportati in 4 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 970 è stato rilasciato in Q3/2017. Il MediaTek Dimensity 8000 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,75 GHz. La CPU supporta fino a 16 GB di memoria in 4 canali di memoria. Il MediaTek Dimensity 8000 è stato rilasciato in Q1/2022. |
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| HiSilicon Kirin (29) | Famiglia | Mediatek Dimensity (36) |
| HiSilicon Kirin 970 (1) | Gruppo CPU | MediaTek Dimensity 8000 (4) |
| 6 | Generazione | 3 |
| Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architettura | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| Mobile | Segmento | Mobile |
| -- | Predecessore | -- |
| -- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl HiSilicon Kirin 970 è un 8 core processor con una frequenza di clock del 2,40 GHz. MediaTek Dimensity 8000 ha 8 core CPU con una frequenza di clock di 2,75 GHz. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 8000 |
| 8 | Cores | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
| No | Hyperthreading | No |
| No | Overclocking ? | No |
| 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Core | 2,75 GHz 4x Cortex-A78 |
| 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | 2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
Grafica internaL'unità grafica integrata di un processore non è solo responsabile della pura emissione di immagini sul sistema, ma può anche aumentare significativamente l'efficienza del sistema con il supporto dei moderni codec video. |
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| ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
| 0,75 GHz | Frequenza GPU | -- |
| -- | GPU (Turbo ) | -- |
| Bifrost 2 | GPU Generation | Vallhall 3 |
| 16 nm | Tecnologia | 4 nm |
| 1 | Max. visualizzazioni | 1 |
| 12 | Unità di esecuzione | 6 |
| 192 | Shader | -- |
| No | Hardware Raytracing | No |
| No | Frame Generation | No |
| 2 GB | Max. GPU Memoria | -- |
| 12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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| ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
| Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
| No | Codec AV1 | Decodificare |
| Decodificare / Codificare | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec VC-1 | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 970 supporta un massimo di 8 GB di memoria in 4 canali di memoria. MediaTek Dimensity 8000 può connettersi fino a 16 GB di memoria in 4 canali di memoria. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 8000 |
| LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR5-6400 |
| 8 GB | Max. Memoria | 16 GB |
| 4 (Quad Channel) | Canali di memoria | 4 (Quad Channel) |
| -- | Max. Larghezza di banda | 51,2 GB/s |
| No | ECC | No |
| -- | L2 Cache | -- |
| 2,00 MB | L3 Cache | -- |
| -- | Versione PCIe | -- |
| -- | Linee PCIe | -- |
| -- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaIl TDP (Thermal Design Power) di un processore specifica la soluzione di raffreddamento richiesta. HiSilicon Kirin 970 ha un TDP di 9 W, quello di MediaTek Dimensity 8000 è --. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 8000 |
| 9 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciHiSilicon Kirin 970 ha una cache di 2,00 MB, mentre la cache MediaTek Dimensity 8000 ha un totale di 0,00 MB. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 8000 |
| 10 nm | Tecnologia | 5 nm |
| Chiplet | Design a chip | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | Estensioni ISA | -- |
| -- | Presa | -- |
| Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
| No | AES-NI | No |
| Android | Sistemi operativi | Android |
| Q3/2017 | Data di lancio | Q1/2022 |
| -- | Prezzo di rilascio | -- |
| mostra più dati | mostra più dati | |
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Valuta questi processori
Performance media nei benchmark
⌀ Prestazioni single core in 1 benchmark CPU
⌀ Prestazioni multi-core in 1 benchmark CPU
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)
Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
ARM Mali-G610 MP6 @ 0,00 GHz |
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AnTuTu 9 Benchmark
Il benchmark AnTuTu 9 è molto adatto per misurare le prestazioni di uno smartphone. AnTuTu 9 è piuttosto pesante sulla grafica 3D e ora può anche utilizzare l'interfaccia grafica "Metal". In AnTuTu, anche la memoria e l'esperienza utente (esperienza utente) vengono testate simulando l'utilizzo di browser e app. AnTuTu versione 9 può confrontare qualsiasi CPU ARM in esecuzione su Android o iOS. I dispositivi potrebbero non essere direttamente confrontabili se confrontati con sistemi operativi diversi.
Nel benchmark AnTuTu 9, le prestazioni single-core di un processore sono solo leggermente ponderate. La valutazione è composta dalle prestazioni multi-core del processore, dalla velocità della memoria di lavoro e dalle prestazioni della grafica interna.
Nel benchmark AnTuTu 9, le prestazioni single-core di un processore sono solo leggermente ponderate. La valutazione è composta dalle prestazioni multi-core del processore, dalla velocità della memoria di lavoro e dalle prestazioni della grafica interna.
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Risultati stimati da PassMark CPU Mark
Alcune delle CPU elencate di seguito sono stati sottoposti a benchmarking da CPU-monkey. Tuttavia, la maggior parte delle CPU non sono state testate e i risultati sono stati stimati utilizzando una formula segreta di proprietà di CPU-monkey. Come tali, essi non riflettono con precisione i valori attuali di Passmark CPU Mark e non sono stati approvati da PAssMark Software Pty Ltd.
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Dispositivi che utilizzano questo processore |
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| HiSilicon Kirin 970 | MediaTek Dimensity 8000 |
| Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
Sconosciuto |
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