HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8000
Última actualización:
Comparación con puntos de referencia
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| HiSilicon Kirin 970 | MediaTek Dimensity 8000 | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 970 o MediaTek Dimensity 8000 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 970 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,40 GHz. Se admiten hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 970 se publicó en Q3/2017. El MediaTek Dimensity 8000 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,75 GHz. La CPU admite hasta 16 GB de memoria en 4 canales de memoria. El MediaTek Dimensity 8000 se publicó en Q1/2022. |
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| HiSilicon Kirin (29) | Familia | Mediatek Dimensity (36) |
| HiSilicon Kirin 970 (1) | Grupo de CPU | MediaTek Dimensity 8000 (4) |
| 6 | Generacion | 3 |
| Cortex-A73 / Cortex-A53 | Arquitectura | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| Mobile | Segmento | Mobile |
| -- | Predecesor | -- |
| -- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 970 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,40 GHz. El MediaTek Dimensity 8000 tiene 8 núcleos de CPU con una frecuencia de reloj de 2,75 GHz. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Característica | MediaTek Dimensity 8000 |
| 8 | Nùcleos | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
| No | Hyperthreading | No |
| No | Overclocking ? | No |
| 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Nùcleo | 2,75 GHz 4x Cortex-A78 |
| 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Nùcleo | 2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
Grafica internaLa unidad gráfica integrada de un procesador no solo es responsable de la salida de imagen pura en el sistema, sino que también puede aumentar significativamente la eficiencia del sistema con el soporte de los códecs de video modernos. |
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| ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
| 0,75 GHz | Frecuencia GPU | -- |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| Bifrost 2 | GPU Generation | Vallhall 3 |
| 16 nm | Tecnologia | 4 nm |
| 1 | Max. visualizaciones | 1 |
| 12 | Unidades de ejecución | 6 |
| 192 | Shader | -- |
| No | Hardware Raytracing | No |
| No | Frame Generation | No |
| 2 GB | Max. GPU Memoria | -- |
| 12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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| ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
| Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
| No | Codec AV1 | Decodificar |
| Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 970 admite un máximo de 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El MediaTek Dimensity 8000 puede conectar hasta 16 GB de memoria en 4 canales de memoria. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Característica | MediaTek Dimensity 8000 |
| LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR5-6400 |
| 8 GB | Max. Memoria | 16 GB |
| 4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
| -- | Max. Banda ancha | 51,2 GB/s |
| No | ECC | No |
| -- | L2 Cache | -- |
| 2,00 MB | L3 Cache | -- |
| -- | Versión PCIe | -- |
| -- | Lineas PCIe | -- |
| -- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl TDP (Potencia de diseño térmico) de un procesador especifica la solución de refrigeración requerida. El HiSilicon Kirin 970 tiene un TDP de 9 W, el del MediaTek Dimensity 8000 es --. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Característica | MediaTek Dimensity 8000 |
| 9 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 970 tiene un caché de 2,00 MB, mientras que el caché MediaTek Dimensity 8000 tiene un total de 0,00 MB. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Característica | MediaTek Dimensity 8000 |
| 10 nm | Tecnologia | 5 nm |
| Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | Extensiones ISA | -- |
| -- | Enchufe | -- |
| Ninguno | Virtualización | Ninguno |
| No | AES-NI | No |
| Android | Sistemas operativos | Android |
| Q3/2017 | Fecha de lanzamiento | Q1/2022 |
| -- | Precio de lanzamiento | -- |
| mostrar más datos | mostrar más datos | |
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Califica estos procesadores
Rendimiento medio en benchmarks
⌀ Rendimiento de un solo núcleo en 1 puntos de referencia de la CPU
⌀ Rendimiento multinúcleo en 1 puntos de referencia de la CPU
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba single-core sólo utiliza un núcleo de la CPU, la cantidad de núcleos o la capacidad de hyperthreading no cuenta.
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba multi-core involucra todos los núcleos de la CPU y hace uso de hyperthreading.
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)
El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
ARM Mali-G610 MP6 @ 0,00 GHz |
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AnTuTu 9 Benchmark
El banco de pruebas AnTuTu 9 es muy adecuado para medir el rendimiento de un teléfono inteligente. AnTuTu 9 es bastante pesado en gráficos 3D y ahora también puede usar la interfaz de gráficos "Metal". En AnTuTu, la memoria y la UX (experiencia del usuario) también se prueban mediante la simulación del uso del navegador y la aplicación. AnTuTu versión 9 puede comparar cualquier CPU ARM que se ejecute en Android o iOS. Es posible que los dispositivos no sean directamente comparables cuando se comparan en diferentes sistemas operativos.
En el banco de pruebas AnTuTu 9, el rendimiento de un solo núcleo de un procesador solo se pondera ligeramente. La calificación se compone del rendimiento multinúcleo del procesador, la velocidad de la memoria de trabajo y el rendimiento de los gráficos internos.
En el banco de pruebas AnTuTu 9, el rendimiento de un solo núcleo de un procesador solo se pondera ligeramente. La calificación se compone del rendimiento multinúcleo del procesador, la velocidad de la memoria de trabajo y el rendimiento de los gráficos internos.
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Resultados estimados por PassMark CPU Mark
Algunas de las CPUs que se enumeran a continuación, han sido comparadas por CPU-monkey. Sin embargo, la mayoría de las CPU no han sido probadas y los resultados han sido estimados por una fórmula secreta propiedad de CPU-monkey. Como tales, no reflejan con exactitud los valores reales de Passmark CPU Mark y no son aprobados por PassMark Software Pty Ltd.
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
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Dispositivos que usan este procesador |
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| HiSilicon Kirin 970 | MediaTek Dimensity 8000 |
| Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
Desconocido |
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