HiSilicon Kirin 970 vs Intel Xeon W-1370

Letzte Aktualisierung:

CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 970 CPU1 vs CPU2 Intel Xeon W-1370
HiSilicon Kirin 970 Intel Xeon W-1370

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 970 oder Intel Xeon W-1370 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017.

Der Intel Xeon W-1370 besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 5,10 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Xeon W-1370 im Q2/2021.
HiSilicon Kirin (29) Familie Intel Xeon W (83)
HiSilicon Kirin 970 (1) CPU Gruppe Intel Xeon W-1300 (7)
6 Generation 11
Cortex-A73 / Cortex-A53 Architektur Rocket Lake S
Mobile Segment Desktop / Server
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 970 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. Der Intel Xeon W-1370 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,90 GHz (5,10 GHz).

HiSilicon Kirin 970 Eigenschaft Intel Xeon W-1370
8 Kerne 8
8 Threads 16
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Ja
Nein Übertaktbar ? Nein
2,40 GHz
4x Cortex-A73
A-Kern 2,90 GHz (5,10 GHz)
1,84 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 970 Eigenschaft Intel Xeon W-1370
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.

ARM Mali-G72 MP12 GPU Intel UHD Graphics P750
0,75 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,35 GHz
-- GPU (Turbo) 1,30 GHz
Bifrost 2 GPU Generation 12
16 nm Technologie 14 nm
1 Max. Bildschirme 3
12 Ausführungseinheiten 64
192 Shader 256
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
2 GB Max. GPU Speicher 32 GB
12 DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-G72 MP12 GPU Intel UHD Graphics P750
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren
Nein Codec AV1 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VC-1 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 970 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der Intel Xeon W-1370 kann bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden.

HiSilicon Kirin 970 Eigenschaft Intel Xeon W-1370
LPDDR4X-2133 Arbeitsspeicher DDR4-3200
8 GB Max. Speicher 128 GB
4 (Quad Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
-- Max. Bandbreite 51,2 GB/s
Nein ECC Ja
-- L2 Cache 16,00 MB
2,00 MB L3 Cache --
-- PCIe Version 4.0
-- PCIe Leitungen 20
-- PCIe Bandbreite 39,4 GB/s

Leistungsaufnahme

Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt eine TDP von 9 W, die des Intel Xeon W-1370 liegt bei 80 W.

HiSilicon Kirin 970 Eigenschaft Intel Xeon W-1370
9 W TDP (PL1 / PBP) 80 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. 100 °C

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 970 besitzt einen 2,00 MB großen Cache, während der Cache des Intel Xeon W-1370 insgesamt 16,00 MB groß ist.

HiSilicon Kirin 970 Eigenschaft Intel Xeon W-1370
10 nm Technologie 14 nm
Chiplet Chip-Design Monolithisch
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) x86-64 (64 bit)
-- ISA Erweiterungen SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
-- Sockel LGA 1200
Keine Virtualisierung VT-x, VT-x EPT, VT-d
Nein AES-NI Ja
Android Betriebssysteme Windows 10, Linux
Q3/2017 Erscheinungsdatum Q2/2021
-- Erscheinungspreis 362 $
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 970 (20%)
Intel Xeon W-1370 (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 970 (14%)
Intel Xeon W-1370 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
349 (20%)
Intel Xeon W-1370 Intel Xeon W-1370
8C 16T @ 5,10 GHz
1736 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
1455 (14%)
Intel Xeon W-1370 Intel Xeon W-1370
8C 16T @ 4,00 GHz
10644 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz
330 (50%)
Intel Xeon W-1370 Intel Xeon W-1370
Intel UHD Graphics P750 @ 1,30 GHz
666 (100%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)
Intel Xeon W-1370 Intel Xeon W-1370
8C 16T @ 4,00 GHz
23924 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 970 Intel Xeon W-1370
Huawei Honor 10
Huawei Note 10
Huawei Play
Huawei Honor View 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei P20
Huawei Nova 3
Huawei Nova 4
Unbekannt

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