HiSilicon Kirin 970 | Intel Xeon W-1370 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 970 oder Intel Xeon W-1370 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017. Der Intel Xeon W-1370 besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 5,10 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Xeon W-1370 im Q2/2021. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Intel Xeon W (83) |
HiSilicon Kirin 970 (1) | CPU Gruppe | Intel Xeon W-1300 (7) |
6 | Generation | 11 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architektur | Rocket Lake S |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 970 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. Der Intel Xeon W-1370 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,90 GHz (5,10 GHz). |
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HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Intel Xeon W-1370 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 16 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Kern | 2,90 GHz (5,10 GHz) |
1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Intel UHD Graphics P750 |
0,75 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,35 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 1,30 GHz |
Bifrost 2 | GPU Generation | 12 |
16 nm | Technologie | 14 nm |
1 | Max. Bildschirme | 3 |
12 | Ausführungseinheiten | 64 |
192 | Shader | 256 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
2 GB | Max. GPU Speicher | 32 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Intel UHD Graphics P750 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 970 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der Intel Xeon W-1370 kann bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden. |
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HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Intel Xeon W-1370 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | DDR4-3200 |
8 GB | Max. Speicher | 128 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 51,2 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | 16,00 MB |
2,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | 4.0 |
-- | PCIe Leitungen | 20 |
-- | PCIe Bandbreite | 39,4 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt eine TDP von 9 W, die des Intel Xeon W-1370 liegt bei 80 W. |
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HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Intel Xeon W-1370 |
9 W | TDP (PL1 / PBP) | 80 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | 100 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 970 besitzt einen 2,00 MB großen Cache, während der Cache des Intel Xeon W-1370 insgesamt 16,00 MB groß ist. |
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HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Intel Xeon W-1370 |
10 nm | Technologie | 14 nm |
Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
-- | Sockel | LGA 1200 |
Keine | Virtualisierung | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q3/2017 | Erscheinungsdatum | Q2/2021 |
-- | Erscheinungspreis | 362 $ |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Intel Xeon W-1370
8C 16T @ 5,10 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Intel Xeon W-1370
8C 16T @ 4,00 GHz |
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
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Intel Xeon W-1370
Intel UHD Graphics P750 @ 1,30 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Intel Xeon W-1370
8C 16T @ 4,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 970 | Intel Xeon W-1370 |
Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
Unbekannt |