HiSilicon Kirin 970 | Intel Xeon W-1370 | |
Comparaison CPUHiSilicon Kirin 970 ou Intel Xeon W-1370 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le HiSilicon Kirin 970 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.40 GHz. Jusqu'à 8 Go de mémoire est pris en charge dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 970 a été publié en Q3/2017. Le Intel Xeon W-1370 a 8 cœurs avec 16 threads et horloges avec une fréquence maximale de 5.10 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 128 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le Intel Xeon W-1370 a été publié en Q2/2021. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famille | Intel Xeon W (83) |
HiSilicon Kirin 970 (1) | Groupe de processeurs | Intel Xeon W-1300 (7) |
6 | Génération | 11 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architecture | Rocket Lake S |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 970 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.40 GHz. Le Intel Xeon W-1370 a 8 cœurs de processeur avec une fréquence d'horloge de 2.90 GHz (5.10 GHz). |
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HiSilicon Kirin 970 | Caractéristique | Intel Xeon W-1370 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 16 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | normal |
Non | Hyperthreading | Oui |
Non | Overclocking ? | Non |
2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Core | 2.90 GHz (5.10 GHz) |
1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | -- |
Graphiques internesL'unité graphique intégrée d'un processeur n'est pas seulement responsable de la sortie d'image pure sur le système, mais peut également augmenter considérablement l'efficacité du système avec la prise en charge des codecs vidéo modernes. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Intel UHD Graphics P750 |
0.75 GHz | Fréquence GPU | 0.35 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 1.30 GHz |
Bifrost 2 | GPU Generation | 12 |
16 nm | La technologie | 14 nm |
1 | Max. affiche | 3 |
12 | Unités d'exécution | 64 |
192 | Shader | 256 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
2 Go | Max. GPU Mémoire | 32 Go |
12 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Intel UHD Graphics P750 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder |
Non | Codec AV1 | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VC-1 | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe HiSilicon Kirin 970 prend en charge un maximum de 8 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le Intel Xeon W-1370 peut connecter jusqu'à 128 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caractéristique | Intel Xeon W-1370 |
LPDDR4X-2133 | Mémoire | DDR4-3200 |
8 Go | Max. Mémoire | 128 Go |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bande passante | 51.2 Go/s |
Non | ECC | Oui |
-- | L2 Cache | 16.00 MB |
2.00 MB | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | 4.0 |
-- | PCIe lanes | 20 |
-- | PCIe Bande passante | 39.4 Go/s |
Gestion thermaleLe TDP (Thermal Design Power) d'un processeur spécifie la solution de refroidissement requise. Le HiSilicon Kirin 970 a un TDP de 9 W, celui du Intel Xeon W-1370 est de 80 W. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caractéristique | Intel Xeon W-1370 |
9 W | TDP (PL1 / PBP) | 80 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | 100 °C |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 970 a un cache de 2.00 Mo, tandis que le cache Intel Xeon W-1370 a un total de 16.00 Mo. |
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HiSilicon Kirin 970 | Caractéristique | Intel Xeon W-1370 |
10 nm | La technologie | 14 nm |
Chiplet | Conception de puce | Monolithique |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | Extensions ISA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
-- | Socket | LGA 1200 |
Aucun | La virtualisation | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
Non | AES-NI | Oui |
Android | Systèmes d'exploitation | Windows 10, Linux |
Q3/2017 | Date de sortie | Q2/2021 |
-- | Prix de sortie | 362 $ |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Intel Xeon W-1370
8C 16T @ 5.10 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Intel Xeon W-1370
8C 16T @ 4.00 GHz |
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
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Intel Xeon W-1370
Intel UHD Graphics P750 @ 1.30 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Intel Xeon W-1370
8C 16T @ 4.00 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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HiSilicon Kirin 970 | Intel Xeon W-1370 |
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