HiSilicon Kirin 970 vs Intel Xeon W-1370

Última actualización: 16.05.2023

Comparación con puntos de referencia


HiSilicon Kirin 970		Intel Xeon W-1370
Comparación de CPU HiSilicon Kirin 970 o Intel Xeon W-1370 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia. El HiSilicon Kirin 970 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,40 GHz. Se admiten hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 970 se publicó en Q3/2017. El Intel Xeon W-1370 tiene 8 núcleos con 16 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 5,10 GHz. La CPU admite hasta 128 GB de memoria en 2 canales de memoria. El Intel Xeon W-1370 se publicó en Q2/2021.

HiSilicon Kirin (29)	Familia	Intel Xeon W (83)
HiSilicon Kirin 970 (1)	Grupo de CPU	Intel Xeon W-1300 (7)
6	Generacion	11
Cortex-A73 / Cortex-A53	Arquitectura	Rocket Lake S
Mobile	Segmento	Desktop / Server
--	Predecesor	--
--	Sucesor	--

CPU Núcleos y frecuencia de base El HiSilicon Kirin 970 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,40 GHz. El Intel Xeon W-1370 tiene 8 núcleos de CPU con una frecuencia de reloj de 2,90 GHz (5,10 GHz).
HiSilicon Kirin 970	Característica	Intel Xeon W-1370
8	Nùcleos	8
8	Threads	16
hybrid (big.LITTLE)	Arquitectura central	normal
No	Hyperthreading	Si
No	Overclocking ?	No
2,40 GHz 4x Cortex-A73	A-Nùcleo	2,90 GHz (5,10 GHz)
1,84 GHz 4x Cortex-A53	B-Nùcleo	--
Inteligencia artificial y aprendizaje automático Los procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico.
HiSilicon Kirin 970	Característica	Intel Xeon W-1370
--	Hardware de IA	--
--	especificaciones de IA	--

Grafica interna La unidad gráfica integrada de un procesador no solo es responsable de la salida de imagen pura en el sistema, sino que también puede aumentar significativamente la eficiencia del sistema con el soporte de los códecs de video modernos.
ARM Mali-G72 MP12	GPU	Intel UHD Graphics P750
0,75 GHz	Frecuencia GPU	0,35 GHz
--	GPU (Turbo)	1,30 GHz
Bifrost 2	GPU Generation	12
16 nm	Tecnologia	14 nm
1	Max. visualizaciones	3
12	Unidades de ejecución	64
192	Shader	256
No	Hardware Raytracing	No
No	Frame Generation	No
2 GB	Max. GPU Memoria	32 GB
12	DirectX Version	12

Hardware codec support Un códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos.
ARM Mali-G72 MP12	GPU	Intel UHD Graphics P750
Decodificar / Codificar	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar	Codec h264	Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar	Codec VP9	Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar	Codec VP8	Decodificar
No	Codec AV1	Decodificar
Decodificar / Codificar	Codec AVC	Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar	Codec VC-1	Decodificar
Decodificar / Codificar	Codec JPEG	Decodificar / Codificar

Memoria & PCIe HiSilicon Kirin 970 admite un máximo de 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El Intel Xeon W-1370 puede conectar hasta 128 GB de memoria en 2 canales de memoria.
HiSilicon Kirin 970	Característica	Intel Xeon W-1370
LPDDR4X-2133	Memoria	DDR4-3200
8 GB	Max. Memoria	128 GB
4 (Quad Channel)	Canales de memoria	2 (Dual Channel)
--	Max. Banda ancha	51,2 GB/s
No	ECC	Si
--	L2 Cache	16,00 MB
2,00 MB	L3 Cache	--
--	Versión PCIe	4.0
--	Lineas PCIe	20
--	PCIe Banda ancha	39,4 GB/s
Gestión térmica El TDP (Potencia de diseño térmico) de un procesador especifica la solución de refrigeración requerida. El HiSilicon Kirin 970 tiene un TDP de 9 W, el del Intel Xeon W-1370 es 80 W.
HiSilicon Kirin 970	Característica	Intel Xeon W-1370
9 W	TDP (PL1 / PBP)	80 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
--	TDP down	--
--	Tjunction max.	100 °C
Detalles tecnicos El HiSilicon Kirin 970 tiene un caché de 2,00 MB, mientras que el caché Intel Xeon W-1370 tiene un total de 16,00 MB.
HiSilicon Kirin 970	Característica	Intel Xeon W-1370
10 nm	Tecnologia	14 nm
Chiplet	Diseño de chips	Monolítico
Armv8-A (64 bit)	Conjunto de instrucciones (ISA)	x86-64 (64 bit)
--	Extensiones ISA	SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
--	Enchufe	LGA 1200
Ninguno	Virtualización	VT-x, VT-x EPT, VT-d
No	AES-NI	Si
Android	Sistemas operativos	Windows 10, Linux
Q3/2017	Fecha de lanzamiento	Q2/2021
--	Precio de lanzamiento	362 $

mostrar más datos		mostrar más datos

HiSilicon Kirin 970 8C 8T @ 2,40 GHz ¡compre ahora en Amazon.es y ahorre! Intel Xeon W-1370 8C 16T @ 2,90 GHz (5,10 GHz) ¡compre ahora en Amazon.es y ahorre!

Califica estos procesadores

Rendimiento medio en benchmarks

⌀ Rendimiento de un solo núcleo en 1 puntos de referencia de la CPU

HiSilicon Kirin 970 (20%)

Intel Xeon W-1370 (100%)

⌀ Rendimiento multinúcleo en 1 puntos de referencia de la CPU

HiSilicon Kirin 970 (14%)

Intel Xeon W-1370 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba single-core sólo utiliza un núcleo de la CPU, la cantidad de núcleos o la capacidad de hyperthreading no cuenta.


	HiSilicon Kirin 970 8C 8T @ 2,40 GHz	349 (20%)
	Intel Xeon W-1370 8C 16T @ 5,10 GHz	1736 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba multi-core involucra todos los núcleos de la CPU y hace uso de hyperthreading.


	HiSilicon Kirin 970 8C 8T @ 2,40 GHz	1455 (14%)
	Intel Xeon W-1370 8C 16T @ 4,00 GHz	10644 (100%)

iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.


	HiSilicon Kirin 970 ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz	330 (50%)
	Intel Xeon W-1370 Intel UHD Graphics P750 @ 1,30 GHz	666 (100%)

Resultados estimados por PassMark CPU Mark

Algunas de las CPUs que se enumeran a continuación, han sido comparadas por CPU-monkey. Sin embargo, la mayoría de las CPU no han sido probadas y los resultados han sido estimados por una fórmula secreta propiedad de CPU-monkey. Como tales, no reflejan con exactitud los valores reales de Passmark CPU Mark y no son aprobados por PassMark Software Pty Ltd.


	HiSilicon Kirin 970 8C 8T @ 2,40 GHz	0 (0%)
	Intel Xeon W-1370 8C 16T @ 4,00 GHz	23924 (100%)

Dispositivos que usan este procesador
HiSilicon Kirin 970	Intel Xeon W-1370
Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4	Desconocido

Comparaciones populares que contienen esta CPU


1.		HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 680 4G
2.		HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 695 5G
3.		HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 865
4.		HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 765G
5.		Qualcomm Snapdragon 720G vs HiSilicon Kirin 970
6.		Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 970
7.		Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 970
8.		Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 970
9.		HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 970
10.		HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 750G