HiSilicon Kirin 960S vs AMD Ryzen Embedded R1102G
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| HiSilicon Kirin 960S | AMD Ryzen Embedded R1102G | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 960S oder AMD Ryzen Embedded R1102G - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 960S besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,11 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 960S im Q4/2016. Der AMD Ryzen Embedded R1102G besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 2,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded R1102G im Q1/2020. |
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| HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD Ryzen Embedded R (9) |
| HiSilicon Kirin 960 (2) | CPU Gruppe | AMD Ryzen Embedded R1000 (5) |
| 5 | Generation | 1 |
| Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architektur | Banded Kestrel (Zen) |
| Mobile | Segment | Desktop / Server |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 960S besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 960S liegt bei 2,11 GHz während der AMD Ryzen Embedded R1102G 2 CPU-Kerne besitzt und 2 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded R1102G liegt bei 1,20 GHz (2,60 GHz). |
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| HiSilicon Kirin 960S | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| 8 | Kerne | 2 |
| 8 | Threads | 2 |
| hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 2,11 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Kern | 1,20 GHz (2,60 GHz) |
| 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 960S oder AMD Ryzen Embedded R1102G verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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| ARM Mali-G71 MP8 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| 0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 1,00 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| Bifrost 1 | GPU Generation | 8 |
| 16 nm | Technologie | 14 nm |
| 2 | Max. Bildschirme | 3 |
| 8 | Ausführungseinheiten | 3 |
| 256 | Shader | 192 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| 2 GB | Max. GPU Speicher | 2 GB |
| 11 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| ARM Mali-G71 MP8 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 960S kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 12,8 GB/s. Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen Embedded R1102G in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 38,4 GB/s. |
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| HiSilicon Kirin 960S | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| LPDDR4-1600 | Arbeitsspeicher | DDR4-2400 |
| 6 GB | Max. Speicher | 32 GB |
| 2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
| 12,8 GB/s | Max. Bandbreite | 38,4 GB/s |
| Nein | ECC | Ja |
| -- | L2 Cache | -- |
| 4,00 MB | L3 Cache | 4,00 MB |
| -- | PCIe Version | 3.0 |
| -- | PCIe Leitungen | 8 |
| -- | PCIe Bandbreite | 7,9 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 960S liegt bei 5 W, während der AMD Ryzen Embedded R1102G eine TDP von 6 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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| HiSilicon Kirin 960S | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| 5 W | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | 105 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 960S wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 4,00 MB Cache. Der AMD Ryzen Embedded R1102G wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 4,00 MB großen Cache. |
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| HiSilicon Kirin 960S | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| 16 nm | Technologie | 14 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | Sockel | FP5 |
| Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
| Nein | AES-NI | Ja |
| Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
| Q4/2016 | Erscheinungsdatum | Q1/2020 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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HiSilicon Kirin 960S
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1102G
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,00 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| HiSilicon Kirin 960S | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| Unbekannt | Unbekannt |
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