HiSilicon Kirin 960S vs AMD Ryzen Embedded R1102G
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Comparaison avec des benchmarks
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| HiSilicon Kirin 960S | AMD Ryzen Embedded R1102G | |
Comparaison CPUHiSilicon Kirin 960S ou AMD Ryzen Embedded R1102G - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le HiSilicon Kirin 960S a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.11 GHz. Jusqu'à 6 Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 960S a été publié en Q4/2016. Le AMD Ryzen Embedded R1102G a 2 cœurs avec 2 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.60 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 32 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le AMD Ryzen Embedded R1102G a été publié en Q1/2020. |
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| HiSilicon Kirin (29) | Famille | AMD Ryzen Embedded R (9) |
| HiSilicon Kirin 960 (2) | Groupe de processeurs | AMD Ryzen Embedded R1000 (5) |
| 5 | Génération | 1 |
| Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architecture | Banded Kestrel (Zen) |
| Mobile | Segment | Desktop / Server |
| -- | Prédécesseur | -- |
| -- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 960S a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du HiSilicon Kirin 960S est 2.11 GHz tandis que le AMD Ryzen Embedded R1102G a 2 cœurs de processeur et 2 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de AMD Ryzen Embedded R1102G est à 1.20 GHz (2.60 GHz). |
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| HiSilicon Kirin 960S | Caractéristique | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| 8 | Cores | 2 |
| 8 | Threads | 2 |
| hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | normal |
| Non | Hyperthreading | Non |
| Non | Overclocking ? | Non |
| 2.11 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Core | 1.20 GHz (2.60 GHz) |
| 1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | -- |
Graphiques internesLe HiSilicon Kirin 960S ou AMD Ryzen Embedded R1102G a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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| ARM Mali-G71 MP8 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| 0.90 GHz | Fréquence GPU | 1.00 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| Bifrost 1 | GPU Generation | 8 |
| 16 nm | La technologie | 14 nm |
| 2 | Max. affiche | 3 |
| 8 | Unités d'exécution | 3 |
| 256 | Shader | 192 |
| Non | Hardware Raytracing | Non |
| Non | Frame Generation | Non |
| 2 Go | Max. GPU Mémoire | 2 Go |
| 11 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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| ARM Mali-G71 MP8 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
| Décoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
| Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
| Non | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
| Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
| Non | Codec AV1 | Non |
| Décoder / Encoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
| Non | Codec VC-1 | Décoder |
| Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe HiSilicon Kirin 960S peut utiliser jusqu'à 6 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de 12.8 Go/s. Le AMD Ryzen Embedded R1102G prend en charge jusqu'à 32 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à 38.4 Go/s. |
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| HiSilicon Kirin 960S | Caractéristique | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| LPDDR4-1600 | Mémoire | DDR4-2400 |
| 6 Go | Max. Mémoire | 32 Go |
| 2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
| 12.8 Go/s | Max. Bande passante | 38.4 Go/s |
| Non | ECC | Oui |
| -- | L2 Cache | -- |
| 4.00 MB | L3 Cache | 4.00 MB |
| -- | Version PCIe | 3.0 |
| -- | PCIe lanes | 8 |
| -- | PCIe Bande passante | 7.9 Go/s |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du HiSilicon Kirin 960S est de 5 W, tandis que le AMD Ryzen Embedded R1102G a un TDP de 6 W. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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| HiSilicon Kirin 960S | Caractéristique | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| 5 W | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | 105 °C |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 960S est fabriqué en 16 nm et a 4.00 cache de Mo. Le AMD Ryzen Embedded R1102G est fabriqué en 14 nm et dispose d'un cache 4.00 Mo. |
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| HiSilicon Kirin 960S | Caractéristique | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| 16 nm | La technologie | 14 nm |
| Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | Extensions ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | Socket | FP5 |
| Aucun | La virtualisation | AMD-V, SVM |
| Non | AES-NI | Oui |
| Android | Systèmes d'exploitation | Windows 10, Linux |
| Q4/2016 | Date de sortie | Q1/2020 |
| -- | Prix de sortie | -- |
| afficher plus de données | afficher plus de données | |
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Les performances de calcul théoriques de l'unité graphique interne du processeur avec une précision simple (32 bits) dans GFLOPS. GFLOPS indique combien de milliards d'opérations en virgule flottante l'iGPU peut effectuer par seconde.
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HiSilicon Kirin 960S
ARM Mali-G71 MP8 @ 0.90 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1102G
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1.00 GHz |
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Périphériques utilisant ce processeur |
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| HiSilicon Kirin 960S | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| Inconnu | Inconnu |
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