HiSilicon Kirin 960S vs AMD Ryzen Embedded R1102G
Última actualización:
Comparación con puntos de referencia
|
 |
|
| HiSilicon Kirin 960S | AMD Ryzen Embedded R1102G | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 960S o AMD Ryzen Embedded R1102G - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 960S tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,11 GHz. Se admiten hasta 6 GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 960S se publicó en Q4/2016. El AMD Ryzen Embedded R1102G tiene 2 núcleos con 2 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,60 GHz. La CPU admite hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria. El AMD Ryzen Embedded R1102G se publicó en Q1/2020. |
||
| HiSilicon Kirin (29) | Familia | AMD Ryzen Embedded R (9) |
| HiSilicon Kirin 960 (2) | Grupo de CPU | AMD Ryzen Embedded R1000 (5) |
| 5 | Generacion | 1 |
| Cortex-A73 / Cortex-A53 | Arquitectura | Banded Kestrel (Zen) |
| Mobile | Segmento | Desktop / Server |
| -- | Predecesor | -- |
| -- | Sucesor | -- |
|
|
||
CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 960S tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 960S es 2,11 GHz mientras que AMD Ryzen Embedded R1102G tiene 2 núcleos de CPU y 2 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de AMD Ryzen Embedded R1102G está en 1,20 GHz (2,60 GHz). |
||
| HiSilicon Kirin 960S | Característica | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| 8 | Nùcleos | 2 |
| 8 | Threads | 2 |
| hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | normal |
| No | Hyperthreading | No |
| No | Overclocking ? | No |
| 2,11 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Nùcleo | 1,20 GHz (2,60 GHz) |
| 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Nùcleo | -- |
Grafica internaEl HiSilicon Kirin 960S o AMD Ryzen Embedded R1102G tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
||
| ARM Mali-G71 MP8 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| 0,90 GHz | Frecuencia GPU | 1,00 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| Bifrost 1 | GPU Generation | 8 |
| 16 nm | Tecnologia | 14 nm |
| 2 | Max. visualizaciones | 3 |
| 8 | Unidades de ejecución | 3 |
| 256 | Shader | 192 |
| No | Hardware Raytracing | No |
| No | Frame Generation | No |
| 2 GB | Max. GPU Memoria | 2 GB |
| 11 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
||
| ARM Mali-G71 MP8 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
| Decodificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
| No | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
| No | Codec AV1 | No |
| Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
| No | Codec VC-1 | Decodificar |
| Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 960S puede usar hasta 6 GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 12,8 GB/s. El AMD Ryzen Embedded R1102G admite hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 38,4 GB/s. |
||
| HiSilicon Kirin 960S | Característica | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| LPDDR4-1600 | Memoria | DDR4-2400 |
| 6 GB | Max. Memoria | 32 GB |
| 2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
| 12,8 GB/s | Max. Banda ancha | 38,4 GB/s |
| No | ECC | Si |
| -- | L2 Cache | -- |
| 4,00 MB | L3 Cache | 4,00 MB |
| -- | Versión PCIe | 3.0 |
| -- | Lineas PCIe | 8 |
| -- | PCIe Banda ancha | 7,9 GB/s |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 960S es 5 W, mientras que el AMD Ryzen Embedded R1102G tiene un TDP de 6 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
||
| HiSilicon Kirin 960S | Característica | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| 5 W | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | 105 °C |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 960S está fabricado en 16 nm y tiene 4,00 MB de caché. El AMD Ryzen Embedded R1102G está fabricado en 14 nm y tiene una caché de 4,00 MB. |
||
| HiSilicon Kirin 960S | Característica | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| 16 nm | Tecnologia | 14 nm |
| Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | Extensiones ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | Enchufe | FP5 |
| Ninguno | Virtualización | AMD-V, SVM |
| No | AES-NI | Si |
| Android | Sistemas operativos | Windows 10, Linux |
| Q4/2016 | Fecha de lanzamiento | Q1/2020 |
| -- | Precio de lanzamiento | -- |
| mostrar más datos | mostrar más datos | |
|
8C 8T @ 2,11 GHz ¡compre ahora en Amazon.es y ahorre!
2C 2T @ 1,20 GHz (2,60 GHz) ¡compre ahora en Amazon.es y ahorre!
|
||
Califica estos procesadores
iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)
El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
|
HiSilicon Kirin 960S
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz |
||
|
AMD Ryzen Embedded R1102G
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,00 GHz |
||
Dispositivos que usan este procesador |
|
| HiSilicon Kirin 960S | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| Desconocido | Desconocido |
Comparaciones populares que contienen esta CPU
Volver al índice
