HiSilicon Kirin 960S vs AMD Ryzen Embedded R1102G

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Comparación con puntos de referencia


HiSilicon Kirin 960S CPU1 vs CPU2 AMD Ryzen Embedded R1102G
HiSilicon Kirin 960S AMD Ryzen Embedded R1102G

Comparación de CPU

HiSilicon Kirin 960S o AMD Ryzen Embedded R1102G - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.

El HiSilicon Kirin 960S tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,11 GHz. Se admiten hasta 6 GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 960S se publicó en Q4/2016.

El AMD Ryzen Embedded R1102G tiene 2 núcleos con 2 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,60 GHz. La CPU admite hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria. El AMD Ryzen Embedded R1102G se publicó en Q1/2020.
HiSilicon Kirin (29) Familia AMD Ryzen Embedded R (9)
HiSilicon Kirin 960 (2) Grupo de CPU AMD Ryzen Embedded R1000 (5)
5 Generacion 1
Cortex-A73 / Cortex-A53 Arquitectura Banded Kestrel (Zen)
Mobile Segmento Desktop / Server
-- Predecesor --
-- Sucesor --

CPU Núcleos y frecuencia de base

El HiSilicon Kirin 960S tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 960S es 2,11 GHz mientras que AMD Ryzen Embedded R1102G tiene 2 núcleos de CPU y 2 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de AMD Ryzen Embedded R1102G está en 1,20 GHz (2,60 GHz).

HiSilicon Kirin 960S Característica AMD Ryzen Embedded R1102G
8 Nùcleos 2
8 Threads 2
hybrid (big.LITTLE) Arquitectura central normal
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,11 GHz
4x Cortex-A73
A-Nùcleo 1,20 GHz (2,60 GHz)
1,84 GHz
4x Cortex-A53
B-Nùcleo --

Rendimiento de la IA de la NPU

Los valores de rendimiento de la unidad de IA del procesador. El rendimiento de NPU aislado se indica aquí, el rendimiento general de la IA (NPU+CPU+iGPU) puede ser mayor. Los procesadores que admiten inteligencia artificial (AI) y aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente procesamiento de audio, imágenes y vídeo, mucho más rápido que los procesadores clásicos.

HiSilicon Kirin 960S Característica AMD Ryzen Embedded R1102G
-- Hardware de IA --
-- especificaciones de IA --
-- NPU + CPU + iGPU --

Grafica interna

El HiSilicon Kirin 960S o AMD Ryzen Embedded R1102G tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador.

ARM Mali-G71 MP8 GPU AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
0,90 GHz Frecuencia GPU 1,00 GHz
-- GPU (Turbo) --
Bifrost 1 GPU Generation 8
16 nm Tecnologia 14 nm
2 Max. visualizaciones 3
8 Unidades de ejecución 3
256 Shader 192
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
2 GB Max. GPU Memoria 2 GB
11 DirectX Version 12

Hardware codec support

Un códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos.

ARM Mali-G71 MP8 GPU AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
Decodificar / Codificar Codec h265 / HEVC (8 bit) Decodificar / Codificar
Decodificar Codec h265 / HEVC (10 bit) Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar Codec h264 Decodificar / Codificar
No Codec VP9 Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar Codec VP8 Decodificar / Codificar
No Codec AV1 No
Decodificar / Codificar Codec AVC Decodificar / Codificar
No Codec VC-1 Decodificar
Decodificar / Codificar Codec JPEG Decodificar / Codificar

Memoria & PCIe

El HiSilicon Kirin 960S puede usar hasta 6 GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 12,8 GB/s. El AMD Ryzen Embedded R1102G admite hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 38,4 GB/s.

HiSilicon Kirin 960S Característica AMD Ryzen Embedded R1102G
LPDDR4-1600 Memoria DDR4-2400
6 GB Max. Memoria 32 GB
2 (Dual Channel) Canales de memoria 2 (Dual Channel)
12,8 GB/s Max. Banda ancha 38,4 GB/s
No ECC Si
-- L2 Cache --
4,00 MB L3 Cache 4,00 MB
-- Versión PCIe 3.0
-- Lineas PCIe 8
-- PCIe Banda ancha 7,9 GB/s

Gestión térmica

La potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 960S es 5 W, mientras que el AMD Ryzen Embedded R1102G tiene un TDP de 6 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente.

HiSilicon Kirin 960S Característica AMD Ryzen Embedded R1102G
5 W TDP (PL1 / PBP) 6 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. 105 °C

Detalles tecnicos

El HiSilicon Kirin 960S está fabricado en 16 nm y tiene 4,00 MB de caché. El AMD Ryzen Embedded R1102G está fabricado en 14 nm y tiene una caché de 4,00 MB.

HiSilicon Kirin 960S Característica AMD Ryzen Embedded R1102G
16 nm Tecnologia 14 nm
Chiplet Diseño de chips Chiplet
Armv8-A (64 bit) Conjunto de instrucciones (ISA) x86-64 (64 bit)
-- Extensiones ISA SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
-- Enchufe FP5
Ninguno Virtualización AMD-V, SVM
No AES-NI Si
Android Sistemas operativos Windows 10, Linux
Q4/2016 Fecha de lanzamiento Q1/2020
-- Precio de lanzamiento --
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iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
HiSilicon Kirin 960S HiSilicon Kirin 960S
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz
245 (64%)
AMD Ryzen Embedded R1102G AMD Ryzen Embedded R1102G
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,00 GHz
384 (100%)

Dispositivos que usan este procesador

HiSilicon Kirin 960S AMD Ryzen Embedded R1102G
Desconocido Desconocido

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