HiSilicon Kirin 960S vs AMD Ryzen Embedded R1102G
Ultimo aggiornamento:
Confronto con benchmark
|
 |
|
| HiSilicon Kirin 960S | AMD Ryzen Embedded R1102G | |
Confronto CPUHiSilicon Kirin 960S o AMD Ryzen Embedded R1102G - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il HiSilicon Kirin 960S ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,11 GHz. Fino a 6 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 960S è stato rilasciato in Q4/2016. Il AMD Ryzen Embedded R1102G ha 2 core con 2 thread e clock con una frequenza massima di 2,60 GHz. La CPU supporta fino a 32 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il AMD Ryzen Embedded R1102G è stato rilasciato in Q1/2020. |
||
| HiSilicon Kirin (29) | Famiglia | AMD Ryzen Embedded R (9) |
| HiSilicon Kirin 960 (2) | Gruppo CPU | AMD Ryzen Embedded R1000 (5) |
| 5 | Generazione | 1 |
| Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architettura | Banded Kestrel (Zen) |
| Mobile | Segmento | Desktop / Server |
| -- | Predecessore | -- |
| -- | Successore | -- |
|
|
||
CPU Cores e frequenza di baseHiSilicon Kirin 960S ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 960S è 2,11 GHz mentre AMD Ryzen Embedded R1102G ha 2 core CPU e 2 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di AMD Ryzen Embedded R1102G è al 1,20 GHz (2,60 GHz). |
||
| HiSilicon Kirin 960S | Caratteristica | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| 8 | Cores | 2 |
| 8 | Threads | 2 |
| hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | normal |
| No | Hyperthreading | No |
| No | Overclocking ? | No |
| 2,11 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Core | 1,20 GHz (2,60 GHz) |
| 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | -- |
Grafica internaHiSilicon Kirin 960S o AMD Ryzen Embedded R1102G ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore. |
||
| ARM Mali-G71 MP8 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| 0,90 GHz | Frequenza GPU | 1,00 GHz |
| -- | GPU (Turbo ) | -- |
| Bifrost 1 | GPU Generation | 8 |
| 16 nm | Tecnologia | 14 nm |
| 2 | Max. visualizzazioni | 3 |
| 8 | Unità di esecuzione | 3 |
| 256 | Shader | 192 |
| No | Hardware Raytracing | No |
| No | Frame Generation | No |
| 2 GB | Max. GPU Memoria | 2 GB |
| 11 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
||
| ARM Mali-G71 MP8 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
| Decodificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
| No | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
| Decodificare / Codificare | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
| No | Codec AV1 | No |
| Decodificare / Codificare | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
| No | Codec VC-1 | Decodificare |
| Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 960S può utilizzare fino a 6 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 12,8 GB/s. AMD Ryzen Embedded R1102G supporta fino a 32 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 38,4 GB/s. |
||
| HiSilicon Kirin 960S | Caratteristica | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| LPDDR4-1600 | Memoria | DDR4-2400 |
| 6 GB | Max. Memoria | 32 GB |
| 2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
| 12,8 GB/s | Max. Larghezza di banda | 38,4 GB/s |
| No | ECC | Si |
| -- | L2 Cache | -- |
| 4,00 MB | L3 Cache | 4,00 MB |
| -- | Versione PCIe | 3.0 |
| -- | Linee PCIe | 8 |
| -- | PCIe Larghezza di banda | 7,9 GB/s |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) di HiSilicon Kirin 960S è 5 W, mentre AMD Ryzen Embedded R1102G ha un TDP di 6 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. |
||
| HiSilicon Kirin 960S | Caratteristica | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| 5 W | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | 105 °C |
Dettagli tecniciHiSilicon Kirin 960S è prodotto in 16 nm e ha 4,00 MB di cache. Il AMD Ryzen Embedded R1102G è prodotto in 14 nm e ha una cache di 4,00 MB. |
||
| HiSilicon Kirin 960S | Caratteristica | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| 16 nm | Tecnologia | 14 nm |
| Chiplet | Design a chip | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | Estensioni ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | Presa | FP5 |
| Nessuno | Virtualizzazione | AMD-V, SVM |
| No | AES-NI | Si |
| Android | Sistemi operativi | Windows 10, Linux |
| Q4/2016 | Data di lancio | Q1/2020 |
| -- | Prezzo di rilascio | -- |
| mostra più dati | mostra più dati | |
|
8C 8T @ 2,11 GHz acquista ora su Amazon.it e risparmia!
2C 2T @ 1,20 GHz (2,60 GHz) acquista ora su Amazon.it e risparmia!
|
||
Valuta questi processori
iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)
Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
|
HiSilicon Kirin 960S
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz |
||
|
AMD Ryzen Embedded R1102G
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,00 GHz |
||
Dispositivi che utilizzano questo processore |
|
| HiSilicon Kirin 960S | AMD Ryzen Embedded R1102G |
| Sconosciuto | Sconosciuto |
I confronti più popolari che contengono questa CPU
Torna all'indice
