HiSilicon Kirin 910 | Qualcomm Snapdragon 617 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den HiSilicon Kirin 910 und den Qualcomm Snapdragon 617 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den HiSilicon Kirin 910 4-Kern Prozessor der im Q1/2014 erschienen ist mit dem Qualcomm Snapdragon 617, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q4/2015 vorgestellt wurde. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (103) |
HiSilicon Kirin 910 (2) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 610 (4) |
1 | Generation | 2 |
Cortex-A9 | Architektur | Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 910 ist ein 4-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,60 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 4 Threads berechnen. Der Qualcomm Snapdragon 617 taktet mit 1,50 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 617 |
4 | Kerne | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,60 GHz 4x Cortex-A9 |
A-Kern | 1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | B-Kern | 1,20 GHz 4x Cortex-A53 |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 617 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 546 |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 405 |
0,53 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,55 GHz |
0,53 GHz | GPU (Turbo) | 0,55 GHz |
Utgard | GPU Generation | 4 |
28nm | Technologie | 28 nm |
1 | Max. Bildschirme | 0 |
4 | Ausführungseinheiten | -- |
64 | Shader | 48 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
0 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 405 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu GB Arbeitsspeicher in maximal 1 Speicherkanälen werden vom HiSilicon Kirin 910 unterstützt, während der Qualcomm Snapdragon 617 maximal 4 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 7,5 GB/s ermöglicht. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 617 |
LPDDR3 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-1866 |
Max. Speicher | 4 GB | |
1 (Single Channel) | Speicherkanäle | 1 (Single Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 7,5 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer HiSilicon Kirin 910 besitzt eine TDP von --. Die TDP des Qualcomm Snapdragon 617 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 617 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 910 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 28 nm hergestellt. Der Cache des Qualcomm Snapdragon 617 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 28 nm gefertigt. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 617 |
28 nm | Technologie | 28 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv7-A (32 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2014 | Erscheinungsdatum | Q4/2015 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
Qualcomm Adreno 405 @ 0,55 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1,50 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1,50 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1,50 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1,50 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1,50 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 910 | Qualcomm Snapdragon 617 |
Unbekannt | Unbekannt |