HiSilicon Kirin 910 | Qualcomm Snapdragon 435 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den HiSilicon Kirin 910 und den Qualcomm Snapdragon 435 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den HiSilicon Kirin 910 4-Kern Prozessor der im Q1/2014 erschienen ist mit dem Qualcomm Snapdragon 435, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q4/2016 vorgestellt wurde. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 910 (2) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 430 (2) |
1 | Generation | 3 |
Cortex-A9 | Architektur | Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 910 ist ein 4-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,60 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 4 Threads berechnen. Der Qualcomm Snapdragon 435 taktet mit 1,40 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 435 |
4 | Kerne | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,60 GHz | Taktfrequenz | 1,40 GHz |
-- | Turbo Taktfrequenz (1 Kern) | -- |
-- | Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne) | -- |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 435 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 536 |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 505 |
0,53 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,45 GHz |
0,53 GHz | GPU (Turbo) | 0,45 GHz |
Utgard | GPU Generation | 5 |
28nm | Technologie | 28 nm |
1 | Max. Bildschirme | 0 |
4 | Ausführungseinheiten | -- |
64 | Shader | 48 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
0 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 505 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu GB Arbeitsspeicher in maximal 1 Speicherkanälen werden vom HiSilicon Kirin 910 unterstützt, während der Qualcomm Snapdragon 435 maximal 6 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 12,8 GB/s ermöglicht. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 435 |
LPDDR3 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-1600 |
Max. Speicher | 6 GB | |
1 (Single Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 12,8 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer HiSilicon Kirin 910 besitzt eine TDP von --. Die TDP des Qualcomm Snapdragon 435 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 435 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 910 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 28 nm hergestellt. Der Cache des Qualcomm Snapdragon 435 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 28 nm gefertigt. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 435 |
28 nm | Technologie | 28 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv7-A (32 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2014 | Erscheinungsdatum | Q4/2016 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 435
Qualcomm Adreno 505 @ 0,45 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 435
8C 8T @ 1,40 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 435
8C 8T @ 1,40 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 435
8C 8T @ 1,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 910 | Qualcomm Snapdragon 435 |
Unbekannt | Unbekannt |