HiSilicon Kirin 910 | Qualcomm Snapdragon 617 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le HiSilicon Kirin 910 et le Qualcomm Snapdragon 617 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le HiSilicon Kirin 910 4 processeur principal publié dans Q1/2014 avec le Qualcomm Snapdragon 617 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q4/2015. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famille | Qualcomm Snapdragon (103) |
HiSilicon Kirin 910 (2) | Groupe de processeurs | Qualcomm Snapdragon 610 (4) |
1 | Génération | 2 |
Cortex-A9 | Architecture | Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 910 est un processeur central 4 avec une fréquence d'horloge de 1.60 GHz. Le processeur peut calculer 4 threads en même temps. Les horloges Qualcomm Snapdragon 617 avec 1.50 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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HiSilicon Kirin 910 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 617 |
4 | Cores | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
1.60 GHz 4x Cortex-A9 |
A-Core | 1.50 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | B-Core | 1.20 GHz 4x Cortex-A53 |
Performances de l'IA NPULes valeurs de performances de l'unité AI du processeur. Les performances du NPU isolé sont indiquées ici, les performances globales de l'IA (NPU+CPU+iGPU) peuvent être plus élevées. Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, notamment le traitement audio, d'image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. |
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HiSilicon Kirin 910 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 617 |
-- | Matériel AI | Qualcomm AI engine |
-- | Spécifications de l'IA | Hexagon 546 |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 405 |
0.53 GHz | Fréquence GPU | 0.55 GHz |
0.53 GHz | GPU (Turbo) | 0.55 GHz |
Utgard | GPU Generation | 4 |
28nm | La technologie | 28 nm |
1 | Max. affiche | 0 |
4 | Unités d'exécution | -- |
64 | Shader | 48 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
0 | DirectX Version | 11 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 405 |
Non | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Non |
Non | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Non |
Non | Codec VP8 | Non |
Non | Codec AV1 | Non |
Non | Codec AVC | Non |
Non | Codec VC-1 | Décoder |
Non | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à Go de mémoire dans un maximum de 1 canaux de mémoire est pris en charge par le HiSilicon Kirin 910, tandis que le Qualcomm Snapdragon 617 prend en charge un maximum de 4 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de 7.5 Go/s activée. |
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HiSilicon Kirin 910 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 617 |
LPDDR3 | Mémoire | LPDDR3-1866 |
Max. Mémoire | 4 Go | |
1 (Single Channel) | Canaux de mémoire | 1 (Single Channel) |
-- | Max. Bande passante | 7.5 Go/s |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe HiSilicon Kirin 910 a un TDP de --. Le TDP de Qualcomm Snapdragon 617 est --. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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HiSilicon Kirin 910 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 617 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 910 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 28 nm. Le cache de Qualcomm Snapdragon 617 est à 0.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 28 nm. |
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HiSilicon Kirin 910 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon 617 |
28 nm | La technologie | 28 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv7-A (32 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q1/2014 | Date de sortie | Q4/2015 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0.53 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
Qualcomm Adreno 405 @ 0.55 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1.50 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1.50 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1.50 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1.50 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1.50 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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HiSilicon Kirin 910 | Qualcomm Snapdragon 617 |
Inconnu | Inconnu |