HiSilicon Kirin 9000E | Intel Celeron 847 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 9000E oder Intel Celeron 847 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 9000E besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000E im Q4/2020. Der Intel Celeron 847 besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 1,10 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Celeron 847 im Q2/2011. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Familie | Intel Celeron (165) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | CPU Gruppe | Intel Celeron 800 (2) |
9 | Generation | 2 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architektur | Sandy Bridge U |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
|
||
CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 9000E besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000E liegt bei 3,13 GHz während der Intel Celeron 847 2 CPU-Kerne besitzt und 2 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Celeron 847 liegt bei 1,10 GHz. |
||
HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | Intel Celeron 847 |
8 | Kerne | 2 |
8 | Threads | 2 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Kern | 1,10 GHz |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Kern | -- |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 9000E oder Intel Celeron 847 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
||
ARM Mali-G78 MP22 | GPU | Intel HD Graphics (Sandy Bridge GT1) |
0,76 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,35 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,80 GHz |
Vallhall 2 | GPU Generation | 6 |
5 nm | Technologie | 32 nm |
1 | Max. Bildschirme | 2 |
22 | Ausführungseinheiten | 6 |
352 | Shader | 48 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 2 GB |
12 | DirectX Version | 10.1 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
||
ARM Mali-G78 MP22 | GPU | Intel HD Graphics (Sandy Bridge GT1) |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 9000E kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Celeron 847 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 21,3 GB/s. |
||
HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | Intel Celeron 847 |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | DDR3-1333 |
Max. Speicher | 16 GB | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 21,3 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | PCIe Version | 2.0 |
-- | PCIe Leitungen | 16 |
-- | PCIe Bandbreite | 8,0 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 9000E liegt bei --, während der Intel Celeron 847 eine TDP von 17 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
||
HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | Intel Celeron 847 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 17 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | 100 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 9000E wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Intel Celeron 847 wird in 32 nm gefertigt und verfügt über einen 2,00 MB großen Cache. |
||
HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | Intel Celeron 847 |
5 nm | Technologie | 32 nm |
Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2 |
-- | Sockel | BGA 1023 |
Keine | Virtualisierung | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q4/2020 | Erscheinungsdatum | Q2/2011 |
-- | Erscheinungspreis | 134 $ |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
Intel Celeron 847
2C 2T @ 1,10 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
Intel Celeron 847
2C 2T @ 1,10 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
|||
Intel Celeron 847
Intel HD Graphics (Sandy Bridge GT1) @ 0,80 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
Intel Celeron 847
2C 2T @ 1,10 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
Intel Celeron 847
2C 2T @ 1,10 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
Intel Celeron 847
2C 2T @ 1,10 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
Intel Celeron 847
2C 2T @ 1,10 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
|
HiSilicon Kirin 9000E | Intel Celeron 847 |
Unbekannt | Unbekannt |