HiSilicon Kirin 9000 | Qualcomm Snapdragon 820 Lite | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 9000 oder Qualcomm Snapdragon 820 Lite - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000 im Q4/2020. Der Qualcomm Snapdragon 820 Lite besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,80 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 820 Lite im Q1/2016. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 820 (3) |
9 | Generation | 3 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architektur | Kryo |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei 3,13 GHz während der Qualcomm Snapdragon 820 Lite 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 820 Lite liegt bei 1,80 GHz. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 820 Lite |
8 | Kerne | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Kern | 1,80 GHz 2x Kryo |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Kern | 1,36 GHz 2x Kryo |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 9000 oder Qualcomm Snapdragon 820 Lite verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | Qualcomm Adreno 530 |
0,76 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,51 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,51 GHz |
Vallhall 2 | GPU Generation | 5 |
5 nm | Technologie | 14 nm |
1 | Max. Bildschirme | 0 |
24 | Ausführungseinheiten | -- |
384 | Shader | 256 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 11,1 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | Qualcomm Adreno 530 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 9000 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 820 Lite in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 10,7 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 820 Lite |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR4-1333 |
Max. Speicher | 8 GB | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 10,7 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon 820 Lite eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 820 Lite |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 9000 wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 820 Lite wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 820 Lite |
5 nm | Technologie | 14 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q4/2020 | Erscheinungsdatum | Q1/2016 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820 Lite
4C 4T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820 Lite
4C 4T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820 Lite
Qualcomm Adreno 530 @ 0,51 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820 Lite
4C 4T @ 1,80 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 9000 | Qualcomm Snapdragon 820 Lite |
Unbekannt | Unbekannt |