HiSilicon Kirin 9000 | Qualcomm Snapdragon 820 Lite | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 9000 o Qualcomm Snapdragon 820 Lite - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 9000 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,13 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 9000 se publicó en Q4/2020. El Qualcomm Snapdragon 820 Lite tiene 4 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,80 GHz. La CPU admite hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 820 Lite se publicó en Q1/2016. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familia | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 820 (3) |
9 | Generacion | 3 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Arquitectura | Kryo |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 9000 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 9000 es 3,13 GHz mientras que Qualcomm Snapdragon 820 Lite tiene 4 núcleos de CPU y 4 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de Qualcomm Snapdragon 820 Lite está en 1,80 GHz. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | Qualcomm Snapdragon 820 Lite |
8 | Nùcleos | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Nùcleo | 1,80 GHz 2x Kryo |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Nùcleo | 1,36 GHz 2x Kryo |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Nùcleo | -- |
Grafica internaEl HiSilicon Kirin 9000 o Qualcomm Snapdragon 820 Lite tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | Qualcomm Adreno 530 |
0,76 GHz | Frecuencia GPU | 0,51 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,51 GHz |
Vallhall 2 | GPU Generation | 5 |
5 nm | Tecnologia | 14 nm |
1 | Max. visualizaciones | 0 |
24 | Unidades de ejecución | -- |
384 | Shader | 256 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
12 | DirectX Version | 11,1 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | Qualcomm Adreno 530 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar |
Decodificar | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | No |
Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 9000 puede usar hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El Qualcomm Snapdragon 820 Lite admite hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 10,7 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | Qualcomm Snapdragon 820 Lite |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR4-1333 |
Max. Memoria | 8 GB | |
4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 10,7 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 9000 es --, mientras que el Qualcomm Snapdragon 820 Lite tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | Qualcomm Snapdragon 820 Lite |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 9000 está fabricado en 5 nm y tiene 0,00 MB de caché. El Qualcomm Snapdragon 820 Lite está fabricado en 14 nm y tiene una caché de 0,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | Qualcomm Snapdragon 820 Lite |
5 nm | Tecnologia | 14 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q4/2020 | Fecha de lanzamiento | Q1/2016 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820 Lite
4C 4T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820 Lite
4C 4T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820 Lite
Qualcomm Adreno 530 @ 0,51 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820 Lite
4C 4T @ 1,80 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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HiSilicon Kirin 9000 | Qualcomm Snapdragon 820 Lite |
Desconocido | Desconocido |