HiSilicon Kirin 9000 | AMD EPYC 7313P | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 9000 oder AMD EPYC 7313P - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000 im Q4/2020. Der AMD EPYC 7313P besitzt 16 Kerne mit 32 Threads und taktet mit maximal 3,70 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 4096 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD EPYC 7313P im Q1/2021. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD EPYC (129) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | CPU Gruppe | AMD EPYC 7003 (29) |
9 | Generation | 3 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architektur | Milan (Zen 3) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei 3,13 GHz während der AMD EPYC 7313P 16 CPU-Kerne besitzt und 32 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD EPYC 7313P liegt bei 3,00 GHz (3,70 GHz). |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | AMD EPYC 7313P |
8 | Kerne | 16 |
8 | Threads | 32 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Kern | 3,00 GHz (3,70 GHz) 16x Zen 3 |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Kern | -- |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne Grafik (iGPU)Der HiSilicon Kirin 9000 oder AMD EPYC 7313P verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | keine interne Grafik |
0,76 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | -- |
5 nm | Technologie | |
1 | Max. Bildschirme | |
24 | Ausführungseinheiten | -- |
384 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 9000 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 4096 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD EPYC 7313P in 8 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 204,8 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | AMD EPYC 7313P |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | DDR4-3200 |
Max. Speicher | 4096 GB | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 8 (Octa Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 204,8 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 128,00 MB |
-- | PCIe Version | 4.0 |
-- | PCIe Leitungen | 128 |
-- | PCIe Bandbreite | 252,0 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei --, während der AMD EPYC 7313P eine TDP von 155 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | AMD EPYC 7313P |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 155 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | 180 W |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 9000 wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD EPYC 7313P wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 128,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | AMD EPYC 7313P |
5 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Sockel | SP3 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q4/2020 | Erscheinungsdatum | Q1/2021 |
-- | Erscheinungspreis | 913 $ |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,70 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,40 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,70 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,40 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
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AMD EPYC 7313P
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 9000 | AMD EPYC 7313P |
Unbekannt | Unbekannt |