HiSilicon Kirin 810 | AMD Ryzen Embedded V2516 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 810 oder AMD Ryzen Embedded V2516 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. Der AMD Ryzen Embedded V2516 besitzt 6 Kerne mit 12 Threads und taktet mit maximal 3,95 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded V2516 im Q4/2020. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD Ryzen Embedded V (16) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU Gruppe | AMD Ryzen Embedded V2000 (4) |
6 | Generation | 2 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Grey Hawk (Zen 2) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz während der AMD Ryzen Embedded V2516 6 CPU-Kerne besitzt und 12 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded V2516 liegt bei 2,10 GHz (3,95 GHz). |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V2516 |
8 | Kerne | 6 |
8 | Threads | 12 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Kern | 2,10 GHz (3,95 GHz) |
1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 810 oder AMD Ryzen Embedded V2516 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir) |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,40 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 1,50 GHz |
Bifrost 2 | GPU Generation | 9 |
12 nm | Technologie | 7 nm |
2 | Max. Bildschirme | 3 |
16 | Ausführungseinheiten | 6 |
288 | Shader | 384 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 2 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir) |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 810 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 64 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen Embedded V2516 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 51,2 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V2516 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-3200, DDR4-3200 |
6 GB | Max. Speicher | 64 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 51,2 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | 3,00 MB |
1,00 MB | L3 Cache | 8,00 MB |
-- | PCIe Version | 3.0 |
-- | PCIe Leitungen | 20 |
-- | PCIe Bandbreite | 19,7 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 5 W, während der AMD Ryzen Embedded V2516 eine TDP von 15 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V2516 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 15 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | 10 W |
-- | TDP down | 25 W |
-- | Tjunction max. | 105 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der AMD Ryzen Embedded V2516 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 11,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V2516 |
7 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Sockel | FP6 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Windows 11, Linux |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q4/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 3,95 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 2,10 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2516
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir) @ 1,50 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 3,95 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 2,10 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 2,10 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 2,10 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 810 | AMD Ryzen Embedded V2516 |
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Unbekannt |