HiSilicon Kirin 810 vs AMD Ryzen Embedded V2516

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 810 CPU1 vs CPU2 AMD Ryzen Embedded V2516
HiSilicon Kirin 810 AMD Ryzen Embedded V2516

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 810 oder AMD Ryzen Embedded V2516 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019.

Der AMD Ryzen Embedded V2516 besitzt 6 Kerne mit 12 Threads und taktet mit maximal 3,95 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded V2516 im Q4/2020.
HiSilicon Kirin (29) Familie AMD Ryzen Embedded V (16)
HiSilicon Kirin 810/820 (3) CPU Gruppe AMD Ryzen Embedded V2000 (4)
6 Generation 2
Cortex-A76 / Cortex-A55 Architektur Grey Hawk (Zen 2)
Mobile Segment Desktop / Server
-- Vorgänger --
-- Nachfolger AMD Ryzen Embedded V3C16

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz während der AMD Ryzen Embedded V2516 6 CPU-Kerne besitzt und 12 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded V2516 liegt bei 2,10 GHz (3,95 GHz).

HiSilicon Kirin 810 Eigenschaft AMD Ryzen Embedded V2516
8 Kerne 6
8 Threads 12
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Ja
Nein Übertaktbar ? Nein
2,20 GHz
2x Cortex-A76
A-Kern 2,10 GHz (3,95 GHz)
1,90 GHz
6x Cortex-A55
B-Kern --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 810 Eigenschaft AMD Ryzen Embedded V2516
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 810 oder AMD Ryzen Embedded V2516 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-G52 MP6 GPU AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
0,85 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,40 GHz
-- GPU (Turbo) 1,50 GHz
Bifrost 2 GPU Generation 9
12 nm Technologie 7 nm
2 Max. Bildschirme 3
16 Ausführungseinheiten 6
288 Shader 384
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
4 GB Max. GPU Speicher 2 GB
12 DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-G52 MP6 GPU AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VC-1 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 810 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 64 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen Embedded V2516 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 51,2 GB/s.

HiSilicon Kirin 810 Eigenschaft AMD Ryzen Embedded V2516
LPDDR4X-2133 Arbeitsspeicher LPDDR4X-3200, DDR4-3200
6 GB Max. Speicher 64 GB
4 (Quad Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
-- Max. Bandbreite 51,2 GB/s
Nein ECC Ja
-- L2 Cache 3,00 MB
1,00 MB L3 Cache 8,00 MB
-- PCIe Version 3.0
-- PCIe Leitungen 20
-- PCIe Bandbreite 19,7 GB/s

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 5 W, während der AMD Ryzen Embedded V2516 eine TDP von 15 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 810 Eigenschaft AMD Ryzen Embedded V2516
5 W TDP (PL1 / PBP) 15 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up 10 W
-- TDP down 25 W
-- Tjunction max. 105 °C

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der AMD Ryzen Embedded V2516 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 11,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 810 Eigenschaft AMD Ryzen Embedded V2516
7 nm Technologie 7 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) x86-64 (64 bit)
-- ISA Erweiterungen SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
-- Sockel FP6
Keine Virtualisierung AMD-V, SVM
Nein AES-NI Ja
Android Betriebssysteme Windows 10, Windows 11, Linux
Q2/2019 Erscheinungsdatum Q4/2020
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 810 (51%)
AMD Ryzen Embedded V2516 (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 810 (29%)
AMD Ryzen Embedded V2516 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
592 (51%)
AMD Ryzen Embedded V2516 AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 3,95 GHz
1156 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
1898 (29%)
AMD Ryzen Embedded V2516 AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 2,10 GHz
6575 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz
122 (11%)
AMD Ryzen Embedded V2516 AMD Ryzen Embedded V2516
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir) @ 1,50 GHz
1152 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
772 (100%)
AMD Ryzen Embedded V2516 AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 3,95 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
2035 (100%)
AMD Ryzen Embedded V2516 AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 2,10 GHz
0 (0%)

AnTuTu 9 Benchmark

Der AnTuTu 9 Benchmark eignet sich sehr gut um die Leistung eines Smartphones zu messen. AnTuTu 9 ist recht 3D-Grafik lastig und kann nun auch die Grafikschnittstelle "Metal" nutzen. In AnTuTu werden zudem der Arbeitsspeicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung getestet. Die Version 9 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 9 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
338464 (100%)
AMD Ryzen Embedded V2516 AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 2,10 GHz
0 (0%)

AnTuTu 8 Benchmark

Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
301946 (100%)
AMD Ryzen Embedded V2516 AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 2,10 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 810 AMD Ryzen Embedded V2516
Huawei Honor 9X Pro
Huawei Honor Play 4T Pro
Huawei MatePad 10.4
Huawei Nova 5i Pro
Huawei P40 Lite
Unbekannt

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