HiSilicon Kirin 810
Benchmarks & technische Daten
Letzte Aktualisierung:
| Bezeichnung | Wert |
|---|---|
| Familie | HiSilicon Kirin (29) |
| CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
| Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| Technologie | 7 nm |
| Segment | Smartphone / Tablet |
| Sockel | |
| Generation | 6 |
| Vorgänger | |
| Nachfolger |
| Bezeichnung | Wert |
|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ |
| Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A76 2,20 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 1,90 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 1,00 MB |
| Übertaktung | Nein |
| Bezeichnung | Wert |
|---|---|
| GPU Name | ARM Mali-G52 MP6 |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,85 GHz |
| CUs / Shader | 16 / 288 |
| Raytracing | ✗ |
| Max. Bildschirme | 2 |
| Max. GPU Speicher | 4 GB |
| Technologie | 12 nm |
| Erscheinungsdatum | Q1/2018 |
| Speichertyp | Speicherbandbreite |
|---|---|
| LPDDR4X-2133 | -- |
| Bezeichnung | Wert |
| Max. Speicher | 6 GB |
| Speicherkanäle | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe Bandbreite |
| Bezeichnung | Wert |
|---|---|
| TDP | 5 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
| Bezeichnung | Wert |
|---|---|
| Chip-Design | Chiplet |
| AES-NI | ✗ |
| Betriebssysteme | Android |
| Befehlssatz | Armv8-A (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | |
| Erscheinungsdatum | Q2/2019 |
| Erscheinungspreis | |
| Dokumente |