HiSilicon Kirin 810 | AMD Ryzen Embedded V2516 | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 810 o AMD Ryzen Embedded V2516 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 810 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,20 GHz. Se admiten hasta 6 GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 810 se publicó en Q2/2019. El AMD Ryzen Embedded V2516 tiene 6 núcleos con 12 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,95 GHz. La CPU admite hasta 64 GB de memoria en 2 canales de memoria. El AMD Ryzen Embedded V2516 se publicó en Q4/2020. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familia | AMD Ryzen Embedded V (16) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | Grupo de CPU | AMD Ryzen Embedded V2000 (4) |
6 | Generacion | 2 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Arquitectura | Grey Hawk (Zen 2) |
Mobile | Segmento | Desktop / Server |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | AMD Ryzen Embedded V3C16 |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 810 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 810 es 2,20 GHz mientras que AMD Ryzen Embedded V2516 tiene 6 núcleos de CPU y 12 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de AMD Ryzen Embedded V2516 está en 2,10 GHz (3,95 GHz). |
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HiSilicon Kirin 810 | Característica | AMD Ryzen Embedded V2516 |
8 | Nùcleos | 6 |
8 | Threads | 12 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | normal |
No | Hyperthreading | Si |
No | Overclocking ? | No |
2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Nùcleo | 2,10 GHz (3,95 GHz) |
1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Nùcleo | -- |
Grafica internaEl HiSilicon Kirin 810 o AMD Ryzen Embedded V2516 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir) |
0,85 GHz | Frecuencia GPU | 0,40 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 1,50 GHz |
Bifrost 2 | GPU Generation | 9 |
12 nm | Tecnologia | 7 nm |
2 | Max. visualizaciones | 3 |
16 | Unidades de ejecución | 6 |
288 | Shader | 384 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | 2 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir) |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 810 puede usar hasta 6 GB de memoria en 4 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El AMD Ryzen Embedded V2516 admite hasta 64 GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 51,2 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 810 | Característica | AMD Ryzen Embedded V2516 |
LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR4X-3200, DDR4-3200 |
6 GB | Max. Memoria | 64 GB |
4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 51,2 GB/s |
No | ECC | Si |
-- | L2 Cache | 3,00 MB |
1,00 MB | L3 Cache | 8,00 MB |
-- | Versión PCIe | 3.0 |
-- | Lineas PCIe | 20 |
-- | PCIe Banda ancha | 19,7 GB/s |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 810 es 5 W, mientras que el AMD Ryzen Embedded V2516 tiene un TDP de 15 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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HiSilicon Kirin 810 | Característica | AMD Ryzen Embedded V2516 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 15 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | 10 W |
-- | TDP down | 25 W |
-- | Tjunction max. | 105 °C |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 810 está fabricado en 7 nm y tiene 1,00 MB de caché. El AMD Ryzen Embedded V2516 está fabricado en 7 nm y tiene una caché de 11,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 810 | Característica | AMD Ryzen Embedded V2516 |
7 nm | Tecnologia | 7 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Enchufe | FP6 |
Ninguno | Virtualización | AMD-V, SVM |
No | AES-NI | Si |
Android | Sistemas operativos | Windows 10, Windows 11, Linux |
Q2/2019 | Fecha de lanzamiento | Q4/2020 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 3,95 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 2,10 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2516
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir) @ 1,50 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 3,95 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 2,10 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 2,10 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V2516
6C 12T @ 2,10 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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HiSilicon Kirin 810 | AMD Ryzen Embedded V2516 |
Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |
Desconocido |