HiSilicon Kirin 810 | Qualcomm Snapdragon 845 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 810 oder Qualcomm Snapdragon 845 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. Der Qualcomm Snapdragon 845 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,80 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 10 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 845 im Q1/2018. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) |
6 | Generation | 5 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Kryo 385 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | Qualcomm Snapdragon 835 |
-- | Nachfolger | Qualcomm Snapdragon 855 |
|
||
CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz während der Qualcomm Snapdragon 845 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 845 liegt bei 2,80 GHz. |
||
HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 845 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Kern | 2,80 GHz 4x Kryo 385 Gold |
1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | 1,80 GHz 4x Kryo 385 Silver |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 810 oder Qualcomm Snapdragon 845 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
||
ARM Mali-G52 MP6 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,70 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | 4 |
12 nm | Technologie | 10 nm |
2 | Max. Bildschirme | 2 |
16 | Ausführungseinheiten | -- |
288 | Shader | 256 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 8 GB |
12 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
||
ARM Mali-G52 MP6 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 810 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 10 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 845 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 52,0 GB/s. |
||
HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 845 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-3733 |
6 GB | Max. Speicher | 10 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 52,0 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | 1,50 MB |
1,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 5 W, während der Qualcomm Snapdragon 845 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
||
HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 845 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 845 wird in 10 nm gefertigt und verfügt über einen 3,50 MB großen Cache. |
||
HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 845 |
7 nm | Technologie | 10 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q1/2018 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
|
HiSilicon Kirin 810 | Qualcomm Snapdragon 845 |
Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |
OnePlus 6 OnePlus 6T Vivo NEX S Asus Zenfone 5z Razer Phone 2 Asus ROG Phone Sony Xperia XZ2 |