AMD Ryzen Embedded V3C16 Benchmark, Test und Technische Daten

Letzte Aktualisierung:
Der AMD Ryzen Embedded V3C16 wurde im Q3/2022 veröffentlicht und besitzt 6 Kerne. Der Prozessor kann 12 Threads gleichzeitig bearbeiten und nutzt ein Mainboard mit dem Sockel FP7r2.
AMD Ryzen Embedded V3C16

CPU Abstammung

In dieser Einordnung könnt ihr sehen, zu welcher Gruppe von Prozessoren der AMD Ryzen Embedded V3C16 gehört. Wir zeigen hier auch den direkten Vorgänger und Nachfolger des AMD Ryzen Embedded V3C16.

Name: AMD Ryzen Embedded V3C16
Familie: AMD Ryzen Embedded V (16)
CPU Gruppe: AMD Ryzen Embedded V3000 (5)
Architektur: Rembrandt (Zen 3+)
Segment: Desktop / Server
Generation: 3
Vorgänger: AMD Ryzen Embedded V2516
Nachfolger: --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der AMD Ryzen Embedded V3C16 besitzt 6 Kerne. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded V3C16 liegt bei 2,00 GHz (3,80 GHz). Über die Anzahl der CPU-Kerne lässt sich eine erste Leistungseinschätzung vornehmen.

CPU Kerne / Threads: 6 / 12
Kernarchitektur: normal
Kerne: 6x Zen 3
Hyperthreading / SMT: Ja
Übertaktbar: Nein
Taktfrequenz: 2,00 GHz
Turbo Taktfrequenz (1 Kern): 3,80 GHz
Turbo Taktfrequenz (6 Kerne): 3,00 GHz

Arbeitsspeicher & PCIe

Der AMD Ryzen Embedded V3C16 unterstützt maximal 64 GB Arbeitsspeicher. Je nach Mainboard kann der Prozessor maximal 2 (Dual Channel) Speicherkanäle nutzen. Daraus ergibt sich eine maximale Bandbreite des Arbeitsspeichers von 76,8 GB/s.

Speichertyp: Speicherbandbreite:
DDR5-4800
76,8 GB/s
Max. Speicher: 64 GB
Speicherkanäle: 2 (Dual Channel)
ECC: Ja
PCIe: 4.0 x 20
PCIe Bandbreite: 39,4 GB/s

Leistungsaufnahme

Der AMD Ryzen Embedded V3C16 besitzt eine TDP von 15 W. Anhand der TDP kann und muss der Systemhersteller die Kühllösung an den Prozessor anpassen.

TDP (PL1 / PBP): 15 W
TDP (PL2): --
TDP up: 25 W
TDP down: 10 W
Tjunction max.: 105 °C

Technische Daten

Eine moderne Fertigung reduziert die Abwärme eines Prozessors und steigert dessen Effizienz. Der AMD Ryzen Embedded V3C16 wird in 6 nm hergestellt und besitzt 19,00 MB Cache.

Technologie: 6 nm
Chip-Design: Chiplet
Sockel: FP7r2
L2-Cache: 3,00 MB
L3-Cache: 16,00 MB
AES-NI: Ja
Betriebssysteme: Windows 10, Windows 11, Linux
Virtualisierung: AMD-V, SVM
Befehlssatz (ISA): x86-64 (64 bit)
ISA Erweiterungen: SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
Erscheinungsdatum: Q3/2022
Erscheinungspreis: --
Artikelnummer: --
Dokumente: Technisches Datenblatt

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Benchmark Ergebnisse

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Benchmarks





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