Apple M3 vs Qualcomm Snapdragon 855

CPU-Vergleich mit Benchmarks

Apple M3		Qualcomm Snapdragon 855
CPU Vergleich Apple M3 oder Qualcomm Snapdragon 855 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der Apple M3 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,06 GHz. Es werden bis zu 24 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Apple M3 im Q4/2023. Der Qualcomm Snapdragon 855 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,84 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 855 im Q4/2018.
Apple M series (25)	Familie	Qualcomm Snapdragon (103)
Apple M3 (6)	CPU Gruppe	Qualcomm Snapdragon 855/860 (3)
3	Generation	6
M3	Architektur	Kryo 485
Mobile	Segment	Mobile
Apple M2	Vorgänger	Qualcomm Snapdragon 845
Apple M4	Nachfolger	--
CPU Kerne und Taktfrequenz Der Apple M3 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Apple M3 liegt bei 0,70 GHz (4,06 GHz) während der Qualcomm Snapdragon 855 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 855 liegt bei 2,84 GHz.
Apple M3	Eigenschaft	Qualcomm Snapdragon 855
8	Kerne	8
8	Threads	8
hybrid (big.LITTLE)	Kernarchitektur	hybrid (Prime / big.LITTLE)
Nein	Hyperthreading	Nein
Nein	Übertaktbar ?	Nein
0,70 GHz (4,06 GHz) 4x P-Core	A-Kern	2,84 GHz 1x Kryo 485 Prime
0,74 GHz (2,75 GHz) 4x E-Core	B-Kern	2,42 GHz 3x Kryo 485 Gold
--	C-Kern	1,80 GHz 4x Kryo 485 Silver
AI-Leistung der NPU Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.
Apple M3	Eigenschaft	Qualcomm Snapdragon 855
Apple Neural Engine	KI-Hardware	Qualcomm AI engine
16 Neural cores @ 35 TOPS	KI-Spezifikationen	Hexagon 690 @ 7 TOPS
--	NPU + CPU + iGPU	--
Interne Grafik (iGPU) Der Apple M3 oder Qualcomm Snapdragon 855 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Apple M3 (10 Core)	GPU	Qualcomm Adreno 640
0,39 GHz	Grafik-Taktfrequenz	0,25 GHz
1,40 GHz	GPU (Turbo)	0,59 GHz
3	GPU Generation	5
3 nm	Technologie	7 nm
2	Max. Bildschirme	1
160	Ausführungseinheiten	4
1280	Shader	384
Ja	Hardware Raytracing	Nein
Nein	Frame Generation	Nein
24 GB	Max. GPU Speicher	4 GB
--	DirectX Version	12.0
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Apple M3 (10 Core)	GPU	Qualcomm Adreno 640
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP9	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec VP8	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec AV1	Nein
Dekodieren	Codec AVC	Nein
Dekodieren	Codec VC-1	Nein
Dekodieren / Enkodieren	Codec JPEG	Nein

Arbeitsspeicher & PCIe Der Apple M3 kann bis zu 24 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 855 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 34,1 GB/s.
Apple M3	Eigenschaft	Qualcomm Snapdragon 855
LPDDR5-6400	Arbeitsspeicher	LPDDR4X-4266
24 GB	Max. Speicher	16 GB
2 (Dual Channel)	Speicherkanäle	4 (Quad Channel)
102,4 GB/s	Max. Bandbreite	34,1 GB/s
Nein	ECC	Nein
20,00 MB	L2 Cache	1,75 MB
--	L3 Cache	2,00 MB
4.0	PCIe Version	--
--	PCIe Leitungen	--
--	PCIe Bandbreite	--
Leistungsaufnahme Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Apple M3 liegt bei 22 W, während der Qualcomm Snapdragon 855 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Apple M3	Eigenschaft	Qualcomm Snapdragon 855
22 W	TDP (PL1 / PBP)	--
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
15 W	TDP down	--
100 °C	Tjunction max.	--
Technische Daten Der Apple M3 wird in 3 nm gefertigt und verfügt über 20,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 855 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 3,75 MB großen Cache.
Apple M3	Eigenschaft	Qualcomm Snapdragon 855
3 nm	Technologie	7 nm
Chiplet	Chip-Design	Chiplet
Armv8-A (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	Armv8-A (64 bit)
Rosetta 2 x86-Emulation	ISA Erweiterungen	--
--	Sockel	--
Apple Virtualization Framework	Virtualisierung	Keine
Ja	AES-NI	Nein
macOS, iPadOS	Betriebssysteme	Android
Q4/2023	Erscheinungsdatum	Q4/2018
--	Erscheinungspreis	--
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Apple M3 - Beschreibung des Prozessors

Mit dem Apple M3 hat der Hersteller seinen ersten Prozessor der dritten Generation vorgestellt. Der SoC enthält einen CPU-Teil, der mit 4 P-Kernen und 4 E-Kernen die gleiche Ausstattung besitzt wie der Apple M1 oder Apple M2. Die Kerne Takten mit bis zu 4,06 Ghz nun aber etwas höher. Daraus resultiert auch eine etwas höhere CPU-Leistung gegenüber den Vorgängern.

Der Leistungssprung gegenüber dem Apple M2 liegt zwischen 10 und 20 Prozent und kommt hauptsächlich aus der erhöhten Taktfrequenz. Durch kleinere Optimierungen hat sich allerdings die Effizienz des Prozessors weiter erhöht. In unserem Cinebench R23 Effizienz-Benchmark, indem die erreichte Mehrkernleistung der Energieaufnahme unter Volllast entgegengestellt wird, belegt der Apple M3 aktuell den ersten Platz.

Die gesteigerte Effizienz ist sicherlich auch dem neuen Fertigungsverfahren von TSMC geschuldet. TSMC fertigt den Apple M3 nun in 3 nm, während der Apple M2 noch in 5 nm hergestellt wurde. Aufgrund der gesteigerten Leistung wurde die TDP des Apple M3 auf 22 Watt angehoben, während der Vorgänger noch mit 20 Watt auskommen musste.

Die Speicheranbindung hat Apple im Vergleich zum Apple M2 nicht angefasst. Es können immer noch bis zu 24 GB LPDDR5-6400 Speicher angesprochen werden. Die maximale Bandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Neu ist die Verwaltung des gemeinsamen Speichers. Dieser wird nun intelligenter zwischen CPU und der internen Grafik (iGPU) aufgeteilt. Apple nennt dies "Dynamic Cache". Durch die neue Speicherverwaltung soll der Apple M3 auf eine wesentlich bessere Grafikleistung kommen.

Und obwohl sich die reine FP32-Rohleistung der Grafik mit 3,55 TFLOPS im Vergleich zum Apple M2 nicht verändert hat, erreicht der Apple M3 in der Praxis wirklich bessere Bildraten. Dazu trägt auch der mit 35 TOPS nun doppelt so große AI-Bereich des SoCs bei. Gleichzeitig unterstützt die interne Grafik nun die Hardwaredekodierung des AV1-Codes und ermöglicht Raytracing in Hardware.

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