AMD Ryzen Embedded 5900E vs HiSilicon Kirin 910
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| AMD Ryzen Embedded 5900E | HiSilicon Kirin 910 | |
CPU VergleichAMD Ryzen Embedded 5900E oder HiSilicon Kirin 910 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen Embedded 5900E besitzt 12 Kerne mit 24 Threads und taktet mit maximal 3,70 GHz. Es werden bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded 5900E im Q2/2023. Der HiSilicon Kirin 910 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 910 im Q1/2014. |
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| AMD Ryzen Embedded (4) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
| AMD Ryzen Embedded 5000 (4) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 910 (2) |
| 3 | Generation | 1 |
| Vermeer (Zen 3) | Architektur | Cortex-A9 |
| Desktop / Server | Segment | Mobile |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD Ryzen Embedded 5900E ist ein 12-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 3,35 GHz (3,70 GHz). Der HiSilicon Kirin 910 besitzt 4 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 1,60 GHz. |
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| AMD Ryzen Embedded 5900E | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 910 |
| 12 | Kerne | 4 |
| 24 | Threads | 4 |
| normal | Kernarchitektur | normal |
| Ja | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 3,35 GHz | Taktfrequenz | 1,60 GHz |
| 3,70 GHz | Turbo Taktfrequenz (1 Kern) | -- |
| -- | Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne) | -- |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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| keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-450 MP4 |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,53 GHz | |
| -- | GPU (Turbo) | 0,53 GHz |
| -- | GPU Generation | Utgard |
| Technologie | 28nm | |
| Max. Bildschirme | 1 | |
| -- | Ausführungseinheiten | 4 |
| -- | Shader | 64 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | -- |
| -- | DirectX Version | 0 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-450 MP4 |
| Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
| Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
| Nein | Codec h264 | Nein |
| Nein | Codec VP9 | Nein |
| Nein | Codec VP8 | Nein |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Nein | Codec AVC | Nein |
| Nein | Codec VC-1 | Nein |
| Nein | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD Ryzen Embedded 5900E unterstützt maximal 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 910 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen anbinden. |
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| AMD Ryzen Embedded 5900E | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 910 |
| DDR4-3200 | Arbeitsspeicher | LPDDR3 |
| 128 GB | Max. Speicher | |
| 2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 1 (Single Channel) |
| 51,2 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
| Ja | ECC | Nein |
| 6,00 MB | L2 Cache | -- |
| 64,00 MB | L3 Cache | -- |
| 4.0 | PCIe Version | -- |
| 24 | PCIe Leitungen | -- |
| 47,3 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der AMD Ryzen Embedded 5900E besitzt eine TDP von 105 W, die des HiSilicon Kirin 910 liegt bei --. |
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| AMD Ryzen Embedded 5900E | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 910 |
| 105 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| 105 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD Ryzen Embedded 5900E besitzt einen 70,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 910 insgesamt 0,00 MB groß ist. |
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| AMD Ryzen Embedded 5900E | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 910 |
| 7 nm | Technologie | 28 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
| SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
| AM4 (PGA 1331) | Sockel | -- |
| AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
| Ja | AES-NI | Nein |
| Windows 10, Windows 11, Linux | Betriebssysteme | Android |
| Q2/2023 | Erscheinungsdatum | Q1/2014 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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AMD Ryzen Embedded 5900E
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| AMD Ryzen Embedded 5900E | HiSilicon Kirin 910 |
| Unbekannt | Unbekannt |
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