AMD Ryzen Embedded 5900E

AMD Ryzen Embedded 5900E
Benchmarks & technische Daten

Letzte Aktualisierung:
Der AMD Ryzen Embedded 5900E stellt eine robuste Lösung für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen dar. Dieser Prozessor, gefertigt im effizienten 7-Nanometer-Verfahren, bietet eine zuverlässige Basis. Er nutzt die leistungsstarke Zen 3 Architektur, bekannt für ihre hohe Effizienz. Wir waren angetan von der gelungenen Kombination seiner Cache-Hierarchie.

Ein großzügiger 64 MB L3-Cache und 6 MB L2-Cache sind integriert. Diese Ausstattung sorgt für schnelle Datenzugriffe und beschleunigt komplexe Berechnungen spürbar. Als Teil der leistungsstarken Ryzen 9 Familie im Embedded-Segment überzeugt der AMD Ryzen Embedded 5900E. Er liefert stets eine konstante Rechenleistung für den Dauerbetrieb.

Dieser Prozessor ist eine ausgezeichnete Wahl für Systeme, die auf Langlebigkeit ausgelegt sind. Die Integration von PCIe 4.0 ermöglicht zudem eine zukunftsfähige Konnektivität. Moderne Peripheriegeräte profitieren so von hohen Datenübertragungsraten. Eine maximale Speicherbandbreite von 51 GB pro Sekunde rundet das Paket ab.

Der AMD Ryzen Embedded 5900E bleibt eine hervorragende Wahl für industrielle Umgebungen. Auch im Bereich Edge-Computing überzeugt er nachhaltig durch seine Stabilität.
  • Robuste Zen 3 Architektur
  • Effiziente 7-Nanometer-Fertigung
  • Großzügiger 64 MB L3-Cache
  • PCIe 4.0 Konnektivität

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz ? / ?
Im Segment Enterprise / Embedded
Mehrkern-Leistung
Platz ? / ?
Im Segment Enterprise / Embedded

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

BezeichnungWert
FamilieAMD Ryzen Embedded (4)
CPU GruppeAMD Ryzen Embedded 5000 (4)
ArchitekturVermeer (Zen 3)
Technologie7 nm
SegmentEnterprise / Embedded
SockelAM4 (PGA 1331)
Generation3
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

BezeichnungWert
CPU Kerne / Threads12 / 24
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturnormal
Kerne: 12x Zen 3
Taktfrequenz: 3,35 GHz
Turbo Taktfrequenz (1 Kern): 3,70 GHz
Turbo Taktfrequenz (12 Kerne):
L2-Cache6,00 MB
L3-Cache64,00 MB
ÜbertaktungNein

Arbeitsspeicher & PCIe

SpeichertypSpeicherbandbreite
DDR4-3200
51,2 GB/s
BezeichnungWert
Max. Speicher128 GB
Speicherkanäle2
ECC
PCIe4.0 x 24
PCIe Bandbreite47,3 GB/s

Leistungsaufnahme

BezeichnungWert
TDP105 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.105 °C

Technische Daten

BezeichnungWert
Chip-DesignChiplet
AES-NI
BetriebssystemeWindows 10, Windows 11, Linux
Befehlssatzx86-64 (64 bit)
ISA ErweiterungenSSE4a, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AVX2, FMA3
ErscheinungsdatumQ2/2023
Erscheinungspreis
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