AMD Ryzen 9 PRO 7940HS vs Apple M3

CPU-Vergleich mit Benchmarks

AMD Ryzen 9 PRO 7940HS		Apple M3
CPU Vergleich AMD Ryzen 9 PRO 7940HS oder Apple M3 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der AMD Ryzen 9 PRO 7940HS besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 5,20 GHz. Es werden bis zu 256 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 9 PRO 7940HS im Q2/2023. Der Apple M3 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,06 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 24 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Apple M3 im Q4/2023.
AMD Ryzen 9 PRO (4)	Familie	Apple M series (25)
AMD Ryzen 7040 (21)	CPU Gruppe	Apple M3 (6)
6	Generation	3
Phoenix (Zen 4)	Architektur	M3
Mobile	Segment	Mobile
--	Vorgänger	Apple M2
--	Nachfolger	Apple M4
CPU Kerne und Taktfrequenz Der AMD Ryzen 9 PRO 7940HS besitzt 8 CPU-Kerne und kann 16 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 9 PRO 7940HS liegt bei 4,00 GHz (5,20 GHz) während der Apple M3 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Apple M3 liegt bei 0,70 GHz (4,06 GHz).
AMD Ryzen 9 PRO 7940HS	Eigenschaft	Apple M3
8	Kerne	8
16	Threads	8
normal	Kernarchitektur	hybrid (big.LITTLE)
Ja	Hyperthreading	Nein
Nein	Übertaktbar ?	Nein
4,00 GHz (5,20 GHz) 8x Zen 4	A-Kern	0,70 GHz (4,06 GHz) 4x P-Core
--	B-Kern	0,74 GHz (2,75 GHz) 4x E-Core
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
AMD Ryzen 9 PRO 7940HS	Eigenschaft	Apple M3
AMD Ryzen AI	KI-Hardware	Apple Neural Engine
AMD dedicated AI XDNA Technology	KI-Spezifikationen	16 Neural cores @ 35 TOPS
Interne Grafik Der AMD Ryzen 9 PRO 7940HS oder Apple M3 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
AMD Radeon 780M	GPU	Apple M3 (10 Core)
0,80 GHz	Grafik-Taktfrequenz	0,39 GHz
2,80 GHz	GPU (Turbo)	1,40 GHz
3	GPU Generation	3
4 nm	Technologie	3 nm
4	Max. Bildschirme	2
12	Ausführungseinheiten	160
768	Shader	1280
Ja	Hardware Raytracing	Ja
AMD FSR	Frame Generation	Nein
32 GB	Max. GPU Speicher	24 GB
12	DirectX Version	--
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
AMD Radeon 780M	GPU	Apple M3 (10 Core)
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec VP9	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec VP8	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec AV1	Dekodieren
Dekodieren	Codec AVC	Dekodieren
Dekodieren	Codec VC-1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Der AMD Ryzen 9 PRO 7940HS kann bis zu 256 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 120,0 GB/s. Bis zu 24 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Apple M3 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 102,4 GB/s.
AMD Ryzen 9 PRO 7940HS	Eigenschaft	Apple M3
DDR5-4800, DDR5-5600, LPDDR5-6400, LPDDR5X-7500	Arbeitsspeicher	LPDDR5-6400
256 GB	Max. Speicher	24 GB
2 (Dual Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
120,0 GB/s	Max. Bandbreite	102,4 GB/s
Ja	ECC	Nein
8,00 MB	L2 Cache	20,00 MB
16,00 MB	L3 Cache	--
4.0	PCIe Version	4.0
20	PCIe Leitungen	--
39,4 GB/s	PCIe Bandbreite	--
Leistungsaufnahme Die Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen 9 PRO 7940HS liegt bei 54 W, während der Apple M3 eine TDP von 22 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
AMD Ryzen 9 PRO 7940HS	Eigenschaft	Apple M3
54 W	TDP (PL1 / PBP)	22 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
35 W	TDP down	15 W
100 °C	Tjunction max.	100 °C
Technische Daten Der AMD Ryzen 9 PRO 7940HS wird in 4 nm gefertigt und verfügt über 24,00 MB Cache. Der Apple M3 wird in 3 nm gefertigt und verfügt über einen 20,00 MB großen Cache.
AMD Ryzen 9 PRO 7940HS	Eigenschaft	Apple M3
4 nm	Technologie	3 nm
Monolithisch	Chip-Design	Chiplet
x86-64 (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	Armv8-A (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512	ISA Erweiterungen	Rosetta 2 x86-Emulation
FP8	Sockel	--
AMD-V, SVM	Virtualisierung	Apple Virtualization Framework
Ja	AES-NI	Ja
Windows 10, Windows 11, Linux	Betriebssysteme	macOS, iPadOS
Q2/2023	Erscheinungsdatum	Q4/2023
--	Erscheinungspreis	--
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Geräte mit diesem Prozessor
AMD Ryzen 9 PRO 7940HS	Apple M3
Unbekannt	Apple iMac 24 (2023)

Apple M3 - Beschreibung des Prozessors

Mit dem Apple M3 hat der Hersteller seinen ersten Prozessor der dritten Generation vorgestellt. Der SoC enthält einen CPU-Teil, der mit 4 P-Kernen und 4 E-Kernen die gleiche Ausstattung besitzt wie der Apple M1 oder Apple M2. Die Kerne Takten mit bis zu 4,06 Ghz nun aber etwas höher. Daraus resultiert auch eine etwas höhere CPU-Leistung gegenüber den Vorgängern.

Der Leistungssprung gegenüber dem Apple M2 liegt zwischen 10 und 20 Prozent und kommt hauptsächlich aus der erhöhten Taktfrequenz. Durch kleinere Optimierungen hat sich allerdings die Effizienz des Prozessors weiter erhöht. In unserem Cinebench R23 Effizienz-Benchmark, indem die erreichte Mehrkernleistung der Energieaufnahme unter Volllast entgegengestellt wird, belegt der Apple M3 aktuell den ersten Platz.

Die gesteigerte Effizienz ist sicherlich auch dem neuen Fertigungsverfahren von TSMC geschuldet. TSMC fertigt den Apple M3 nun in 3 nm, während der Apple M2 noch in 5 nm hergestellt wurde. Aufgrund der gesteigerten Leistung wurde die TDP des Apple M3 auf 22 Watt angehoben, während der Vorgänger noch mit 20 Watt auskommen musste.

Die Speicheranbindung hat Apple im Vergleich zum Apple M2 nicht angefasst. Es können immer noch bis zu 24 GB LPDDR5-6400 Speicher angesprochen werden. Die maximale Bandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Neu ist die Verwaltung des gemeinsamen Speichers. Dieser wird nun intelligenter zwischen CPU und der internen Grafik (iGPU) aufgeteilt. Apple nennt dies "Dynamic Cache". Durch die neue Speicherverwaltung soll der Apple M3 auf eine wesentlich bessere Grafikleistung kommen.

Und obwohl sich die reine FP32-Rohleistung der Grafik mit 3,55 TFLOPS im Vergleich zum Apple M2 nicht verändert hat, erreicht der Apple M3 in der Praxis wirklich bessere Bildraten. Dazu trägt auch der mit 35 TOPS nun doppelt so große AI-Bereich des SoCs bei. Gleichzeitig unterstützt die interne Grafik nun die Hardwaredekodierung des AV1-Codes und ermöglicht Raytracing in Hardware.

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