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VS
AMD Ryzen 7 3700C vs Intel Processor N200
Letzte Aktualisierung:
Zusammenfassung
Der AMD Ryzen 7 3700C basiert auf der Picasso-Architektur (Zen+) und wurde im 12 nm Verfahren gefertigt.
Mit 4 Kernen und 8 Threads zielte dieser Prozessor auf energieeffiziente Laptops und Chromebooks ab. Er besitzt eine integrierte AMD Radeon RX Vega 10 Grafikeinheit, welche für leichtes Gaming besser geeignet ist. In Benchmarks zeigt der AMD Ryzen 7 3700C eine stärkere Multi-Core-Leistung in Cinebench R23 und eine solide Single-Core-Leistung in diesem Benchmark, während er in Geekbench 6 eine geringere Leistung im Vergleich zum Intel Processor N200 aufweist.
Seine TDP liegt typischerweise bei 15 Watt. Der Intel Processor N200 nutzt die modernere Alder Lake N-Architektur und wird im 10 nm Verfahren hergestellt. Er verfügt über 4 Kerne und 4 Threads (Effizienzkerne) und ist für extrem energieeffiziente Einsteigersysteme wie Mini-PCs konzipiert.
Die integrierte Intel UHD Graphics 32 EUs ist für grundlegende Grafikausgaben ausreichend. In Geekbench 6 demonstriert der Intel Processor N200 eine überlegene Single- und Multi-Core-Leistung, wohingegen er in Cinebench R23 eine geringere Leistung im Vergleich zum AMD Ryzen 7 3700C erzielt.
Seine sehr niedrige TDP beträgt typischerweise 6 Watt, was ihn ideal für lüfterlose Systeme macht.
Mit 4 Kernen und 8 Threads zielte dieser Prozessor auf energieeffiziente Laptops und Chromebooks ab. Er besitzt eine integrierte AMD Radeon RX Vega 10 Grafikeinheit, welche für leichtes Gaming besser geeignet ist. In Benchmarks zeigt der AMD Ryzen 7 3700C eine stärkere Multi-Core-Leistung in Cinebench R23 und eine solide Single-Core-Leistung in diesem Benchmark, während er in Geekbench 6 eine geringere Leistung im Vergleich zum Intel Processor N200 aufweist.
Seine TDP liegt typischerweise bei 15 Watt. Der Intel Processor N200 nutzt die modernere Alder Lake N-Architektur und wird im 10 nm Verfahren hergestellt. Er verfügt über 4 Kerne und 4 Threads (Effizienzkerne) und ist für extrem energieeffiziente Einsteigersysteme wie Mini-PCs konzipiert.
Die integrierte Intel UHD Graphics 32 EUs ist für grundlegende Grafikausgaben ausreichend. In Geekbench 6 demonstriert der Intel Processor N200 eine überlegene Single- und Multi-Core-Leistung, wohingegen er in Cinebench R23 eine geringere Leistung im Vergleich zum AMD Ryzen 7 3700C erzielt.
Seine sehr niedrige TDP beträgt typischerweise 6 Watt, was ihn ideal für lüfterlose Systeme macht.
AMD Ryzen 7 3700C
- 4 Kerne, 8 Threads (Zen+)
- Stärkere integrierte Grafikeinheit (Radeon RX Vega 10)
- Bessere Multi-Core-Leistung in Cinebench R23
- TDP von 15 Watt
Intel Processor N200
- 4 Kerne, 4 Threads (Alder Lake N, Effizienzkerne)
- Sehr hohe Energieeffizienz (6 Watt TDP)
- Bessere Single- und Multi-Core-Leistung in Geekbench 6
- Ideal für lüfterlose Systeme und grundlegende Aufgaben
Benchmarks
Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks
Einkern-Leistung
Mehrkern-Leistung
Cinebench R23 Single-Core
Einkern-Leistung
AMD Ryzen 7 3700C
100 %
4C / 8T · 4,00 GHz
Intel Processor N200
58 %
4C / 4T · 3,70 GHz
Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung
AMD Ryzen 7 3700C
79 %
4C / 8T · 4,00 GHz
Intel Processor N200
100 %
4C / 4T · 3,70 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung
AMD Ryzen 7 3700C
89 %
4C / 8T · 2,70 GHz
Intel Processor N200
100 %
4C / 4T · 3,40 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung
AMD Ryzen 7 3700C
80 %
4C / 8T · 4,00 GHz
Intel Processor N200
100 %
4C / 4T · 3,70 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung
AMD Ryzen 7 3700C
100 %
4C / 8T · 2,70 GHz
Intel Processor N200
79 %
4C / 4T · 3,40 GHz
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
AMD Ryzen 7 3700C
100 %
AMD Radeon RX Vega 10 (Raven Ridge)
Intel Processor N200
21 %
Intel UHD Graphics 32 EUs (Alder Lake)
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2.483 Einträge
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2.219 Einträge
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3DMark Timespy (iGPU)
534 Einträge
534 Einträge
PassMark CPU-Mark
2.504 Einträge
2.504 Einträge
Technische Daten
Auf einen Blick
|
Wischen
|
AMD Ryzen 7 3700C | Intel Processor N200 |
|---|---|---|
| Familie | AMD Ryzen 7 (79) | Intel Processor N (9) |
| CPU Gruppe | AMD Ryzen 3000C (3) | Intel Processor N50/N100/N200 (5) |
| Architektur | Picasso (Zen+) | Alder Lake N |
| Technologie | 12 nm | 10 nm |
| Segment | Notebook | Notebook |
| Sockel | FP5 | BGA |
| Vorgänger | ||
| Nachfolger | AMD Ryzen 7 5825C |
CPU Kerne und Taktfrequenz
|
Wischen
|
AMD Ryzen 7 3700C | Intel Processor N200 |
|---|---|---|
| CPU Kerne / Threads | 4 / 8 | 4 / 4 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ | ✗ |
| Kernarchitektur | normal | normal |
| Kerne: | 4x | 4x Gracemont |
| Taktfrequenz: | 2,30 GHz | 1,80 GHz |
| Turbo (1 Kern): | 4,00 GHz | 3,70 GHz |
| Turbo (Alle Kerne): | 2,70 GHz | 3,40 GHz |
| L2-Cache | 2,00 MB | 4,00 MB |
| L3-Cache | 4,00 MB | 6,00 MB |
| Übertaktung | ✗ | ✗ |
Interne Grafik (iGPU)
|
Wischen
|
AMD Ryzen 7 3700C | Intel Processor N200 |
|---|---|---|
| GPU Name | AMD Radeon RX Vega 10 (Raven Ridge) | Intel UHD Graphics 32 EUs (Alder Lake) |
| Grafik-Taktfrequenz | 1,40 GHz | 0,40 - 0,75 GHz |
| CUs / Shader | 10 / 640 | 32 / 256 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| Max. Bildschirme | 3 | 3 |
| Max. GPU Speicher | 2 GB | 8 GB |
| Technologie | 14 nm | 10 nm |
| Erscheinungsdatum | Q1/2018 | Q1/2023 |
AI-Leistung der NPU
|
Wischen
|
AMD Ryzen 7 3700C | Intel Processor N200 |
|---|---|---|
| KI-Hardware | ||
| KI-Spezifikationen | ||
| NPU + CPU + iGPU |
Arbeitsspeicher & PCIe
|
Wischen
|
AMD Ryzen 7 3700C | Intel Processor N200 |
|---|---|---|
| Arbeitsspeicher | DDR4-2666 (42,7 GB/s) | LPDDR5-4800 (38,4 GB/s) DDR5-4800 (38,4 GB/s) DDR4-3200 (25,6 GB/s) |
| Max. Speicher | 64 GB | 16 GB |
| Speicherkanäle | 2 | 1 |
| ECC | Ja | Nein |
| PCIe | 3.0 x 20 | 3.0 x 9 |
| PCIe Bandbreite | 19,7 GB/s | 8,9 GB/s |
Leistungsaufnahme
|
Wischen
|
AMD Ryzen 7 3700C | Intel Processor N200 |
|---|---|---|
| TDP | 15 W | 6 W |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 25 W | |
| TDP down | 12 W | |
| T. junction max. | 105 °C | 105 °C |
Technische Daten
|
Wischen
|
AMD Ryzen 7 3700C | Intel Processor N200 |
|---|---|---|
| Chip-Design | Chiplet | Monolithisch |
| AES-NI | ✓ | ✓ |
| Betriebssysteme | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Befehlssatz | x86-64 (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
| Erscheinungsdatum | Q3/2020 | Q1/2023 |
| Erscheinungspreis | 193 $ | |
| Dokumente | Technisches Datenblatt | Technisches Datenblatt |
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1
Apple M5 Max (18-CPU 32-GPU)
18C / 18T · 4,61 GHz
2
Apple M2 Ultra (76-GPU)
24C / 24T · 3,50 GHz
3
Apple M5 Max (18-CPU 40-GPU)
18C / 18T · 4,61 GHz
4
Apple M1 Ultra (64-GPU)
20C / 20T · 3,20 GHz
5
Apple M1 Ultra (48-GPU)
20C / 20T · 3,20 GHz
6
Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3,50 GHz
7
Apple M1 Pro (8-CPU)
8C / 8T · 3,20 GHz
8
Intel Processor N200
4C / 4T · 3,70 GHz
9
AMD Ryzen 7 3700C
4C / 8T · 4,00 GHz
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