AMD Ryzen 3 PRO 2300U vs HiSilicon Kirin 710

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


AMD Ryzen 3 PRO 2300U CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 710
AMD Ryzen 3 PRO 2300U HiSilicon Kirin 710

CPU Vergleich

AMD Ryzen 3 PRO 2300U oder HiSilicon Kirin 710 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der AMD Ryzen 3 PRO 2300U besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,40 GHz. Es werden bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 PRO 2300U im Q1/2018.

Der HiSilicon Kirin 710 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 710 im Q3/2018.
AMD Ryzen 3 PRO (16) Familie HiSilicon Kirin (29)
AMD Ryzen 2000U (7) CPU Gruppe HiSilicon Kirin 710 (1)
1 Generation 5
Raven Ridge (Zen) Architektur Cortex-A73 / Cortex-A53
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der AMD Ryzen 3 PRO 2300U ist ein 4-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz (3,40 GHz). Der HiSilicon Kirin 710 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,20 GHz.

AMD Ryzen 3 PRO 2300U Eigenschaft HiSilicon Kirin 710
4 Kerne 8
4 Threads 8
normal Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,00 GHz (3,40 GHz) A-Kern 2,20 GHz
4x Cortex-A73
-- B-Kern 1,70 GHz
4x Cortex-A53

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

AMD Ryzen 3 PRO 2300U Eigenschaft HiSilicon Kirin 710
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.

AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) GPU ARM Mali-G51 MP4
1,10 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,65 GHz
-- GPU (Turbo) 1,00 GHz
8 GPU Generation Bifrost 1
14 nm Technologie 12 nm
3 Max. Bildschirme 2
6 Ausführungseinheiten 8
384 Shader 128
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
2 GB Max. GPU Speicher 4 GB
12 DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) GPU ARM Mali-G51 MP4
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VC-1 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der AMD Ryzen 3 PRO 2300U unterstützt maximal 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 710 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden.

AMD Ryzen 3 PRO 2300U Eigenschaft HiSilicon Kirin 710
DDR4-2400 Arbeitsspeicher LPDDR4, LPDDR3
32 GB Max. Speicher 6 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
38,4 GB/s Max. Bandbreite --
Ja ECC Nein
2,00 MB L2 Cache --
4,00 MB L3 Cache 1,00 MB
3.0 PCIe Version --
12 PCIe Leitungen --
11,8 GB/s PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der AMD Ryzen 3 PRO 2300U besitzt eine TDP von 15 W, die des HiSilicon Kirin 710 liegt bei 5 W.

AMD Ryzen 3 PRO 2300U Eigenschaft HiSilicon Kirin 710
15 W TDP (PL1 / PBP) 5 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
95 °C Tjunction max. --

Technische Daten

Der AMD Ryzen 3 PRO 2300U besitzt einen 6,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 710 insgesamt 1,00 MB groß ist.

AMD Ryzen 3 PRO 2300U Eigenschaft HiSilicon Kirin 710
14 nm Technologie 12 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
x86-64 (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 ISA Erweiterungen --
FP5 Sockel --
AMD-V, SVM Virtualisierung Keine
Ja AES-NI Nein
Windows 10, Linux Betriebssysteme Android
Q1/2018 Erscheinungsdatum Q3/2018
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
AMD Ryzen 3 PRO 2300U (100%)
HiSilicon Kirin 710 (41%)
⌀ Mehrkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
AMD Ryzen 3 PRO 2300U (100%)
HiSilicon Kirin 710 (54%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD Ryzen 3 PRO 2300U AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 3,40 GHz
727 (100%)
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
322 (44%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
AMD Ryzen 3 PRO 2300U AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz
2282 (100%)
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
1384 (61%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
AMD Ryzen 3 PRO 2300U AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 3,40 GHz
914 (100%)
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
348 (38%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
AMD Ryzen 3 PRO 2300U AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz
2610 (100%)
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
1206 (46%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
AMD Ryzen 3 PRO 2300U AMD Ryzen 3 PRO 2300U
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) @ 1,10 GHz
845 (100%)
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1,00 GHz
166 (20%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD Ryzen 3 PRO 2300U AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 3,40 GHz
328 (100%)
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
AMD Ryzen 3 PRO 2300U AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz
1008 (100%)
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)

AnTuTu 9 Benchmark

Der AnTuTu 9 Benchmark eignet sich sehr gut um die Leistung eines Smartphones zu messen. AnTuTu 9 ist recht 3D-Grafik lastig und kann nun auch die Grafikschnittstelle "Metal" nutzen. In AnTuTu werden zudem der Arbeitsspeicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung getestet. Die Version 9 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 9 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
AMD Ryzen 3 PRO 2300U AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
224605 (100%)

AnTuTu 8 Benchmark

Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
AMD Ryzen 3 PRO 2300U AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
196747 (100%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
AMD Ryzen 3 PRO 2300U AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz
5730 (100%)
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD Ryzen 3 PRO 2300U AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 3,40 GHz
134 (100%)
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
AMD Ryzen 3 PRO 2300U AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz
480 (100%)
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

AMD Ryzen 3 PRO 2300U HiSilicon Kirin 710
Unbekannt Huawei Honor 8X
Huawei P30 lite

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