AMD Ryzen 3 PRO 2300U | HiSilicon Kirin 710 | |
CPU VergleichAMD Ryzen 3 PRO 2300U oder HiSilicon Kirin 710 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen 3 PRO 2300U besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,40 GHz. Es werden bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 PRO 2300U im Q1/2018. Der HiSilicon Kirin 710 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 710 im Q3/2018. |
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AMD Ryzen 3 PRO (16) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Ryzen 2000U (7) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 710 (1) |
1 | Generation | 5 |
Raven Ridge (Zen) | Architektur | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD Ryzen 3 PRO 2300U ist ein 4-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz (3,40 GHz). Der HiSilicon Kirin 710 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,20 GHz. |
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AMD Ryzen 3 PRO 2300U | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710 |
4 | Kerne | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz (3,40 GHz) | A-Kern | 2,20 GHz 4x Cortex-A73 |
-- | B-Kern | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
1,10 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,65 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 1,00 GHz |
8 | GPU Generation | Bifrost 1 |
14 nm | Technologie | 12 nm |
3 | Max. Bildschirme | 2 |
6 | Ausführungseinheiten | 8 |
384 | Shader | 128 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
2 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
12 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD Ryzen 3 PRO 2300U unterstützt maximal 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 710 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden. |
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AMD Ryzen 3 PRO 2300U | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710 |
DDR4-2400 | Arbeitsspeicher | LPDDR4, LPDDR3 |
32 GB | Max. Speicher | 6 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
38,4 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Ja | ECC | Nein |
2,00 MB | L2 Cache | -- |
4,00 MB | L3 Cache | 1,00 MB |
3.0 | PCIe Version | -- |
12 | PCIe Leitungen | -- |
11,8 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der AMD Ryzen 3 PRO 2300U besitzt eine TDP von 15 W, die des HiSilicon Kirin 710 liegt bei 5 W. |
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AMD Ryzen 3 PRO 2300U | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710 |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
95 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD Ryzen 3 PRO 2300U besitzt einen 6,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 710 insgesamt 1,00 MB groß ist. |
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AMD Ryzen 3 PRO 2300U | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710 |
14 nm | Technologie | 12 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
FP5 | Sockel | -- |
AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q1/2018 | Erscheinungsdatum | Q3/2018 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 PRO 2300U
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) @ 1,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1,00 GHz |
AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 PRO 2300U
4C 4T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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AMD Ryzen 3 PRO 2300U | HiSilicon Kirin 710 |
Unbekannt | Huawei Honor 8X Huawei P30 lite |