AMD Ryzen 3 3300U vs HiSilicon Kirin 810
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| AMD Ryzen 3 3300U | HiSilicon Kirin 810 | |
CPU VergleichAMD Ryzen 3 3300U oder HiSilicon Kirin 810 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen 3 3300U besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,50 GHz. Es werden bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 3300U im Q1/2019. Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. |
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| AMD Ryzen 3 (33) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
| AMD Ryzen 3000U (10) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
| 2 | Generation | 6 |
| Picasso (Zen+) | Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| Mobile | Segment | Mobile |
| AMD Ryzen 3 2300U | Vorgänger | -- |
| AMD Ryzen 3 4300U | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD Ryzen 3 3300U besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 3300U liegt bei 2,10 GHz (3,50 GHz) während der HiSilicon Kirin 810 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz. |
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| AMD Ryzen 3 3300U | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
| 4 | Kerne | 8 |
| 4 | Threads | 8 |
| normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 2,10 GHz (3,50 GHz) | A-Kern | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
| -- | B-Kern | 1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
Interne GrafikDer AMD Ryzen 3 3300U oder HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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| AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
| 1,10 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,85 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| 8 | GPU Generation | Bifrost 2 |
| 14 nm | Technologie | 12 nm |
| 3 | Max. Bildschirme | 2 |
| 6 | Ausführungseinheiten | 16 |
| 384 | Shader | 288 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| 2 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
| 12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD Ryzen 3 3300U kann bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 38,4 GB/s. Bis zu 6 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 810 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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| AMD Ryzen 3 3300U | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
| DDR4-2400 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
| 32 GB | Max. Speicher | 6 GB |
| 2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
| 38,4 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
| Ja | ECC | Nein |
| -- | L2 Cache | -- |
| 4,00 MB | L3 Cache | 1,00 MB |
| 3.0 | PCIe Version | -- |
| 12 | PCIe Leitungen | -- |
| 11,8 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen 3 3300U liegt bei 15 W, während der HiSilicon Kirin 810 eine TDP von 5 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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| AMD Ryzen 3 3300U | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
| 15 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| 35 W | TDP up | -- |
| 12 W | TDP down | -- |
| 105 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD Ryzen 3 3300U wird in 12 nm gefertigt und verfügt über 4,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 1,00 MB großen Cache. |
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| AMD Ryzen 3 3300U | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
| 12 nm | Technologie | 7 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
| FP5 | Sockel | -- |
| AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
| Ja | AES-NI | Nein |
| Windows 10, Windows 11, Linux | Betriebssysteme | Android |
| Q1/2019 | Erscheinungsdatum | Q2/2019 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Durchschnittliche Leistung in Benchmarks
⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
⌀ Mehrkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
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AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
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AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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AMD Ryzen 3 3300U
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) @ 1,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
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Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AnTuTu 9 Benchmark
Der AnTuTu 9 Benchmark eignet sich sehr gut um die Leistung eines Smartphones zu messen. AnTuTu 9 ist recht 3D-Grafik lastig und kann nun auch die Grafikschnittstelle "Metal" nutzen. In AnTuTu werden zudem der Arbeitsspeicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung getestet. Die Version 9 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.
Im AnTuTu 9 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Im AnTuTu 9 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
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AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AnTuTu 8 Benchmark
Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
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AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
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AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Cinebench R15 (Single-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Cinebench R15 (Multi-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| AMD Ryzen 3 3300U | HiSilicon Kirin 810 |
| Unbekannt | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |
AMD Ryzen 3 3300U - Beschreibung des Prozessors
Der in 12 nm Strukturbreite hergestellte AMD Ryzen 3 3300U ist ein Notebookprozessor mit 4 Kernen. Hyper-Threading unterstützt der Prozessor nicht. Seine 4 Kerne kann der AMD Ryzen 3 3300U mit 2,1 GHz takten. Bei Einkern-Last kann die CPU die Taktfrequenz auf einen Kern auf bis zu 3,5 GHz anheben.Der AMD Ryzen 3 3300U besitzt einen 4 MB großen Level 3 Cache und gehört zur 15 Watt TDP-Klasse. Die TDP müssen sich CPU und iGPU teilen. Als interne Grafikkarte kommt die AMD Radeon Vega 6 mit 8 Ausführungseinheiten (512 Shader) zum Einsatz. Die Grafikkarte profitiert enorm von schnellen Arbeitsspeicher, von dem ein Teil als Grafikspeicher genutzt wird. Unterstützt wird DDR4-Arbeitsspeicher bis zum DDR4-2400 Standard.
Arbeitsspeicher kann der AMD Ryzen 3 3300U über zwei Speicherkanäle anbinden, es wird sogar die Speicher-Fehlererkennung ECC unterstützt. Allerdings sind Mobile Mainboards mit ECC-Unterstützung aktuell noch nicht erschienen. Damit die ECC-Fehlererkennung funktioniert, muss sowohl die CPU als auch Mainboard und Arbeitsspeicher dies voll umfänglich unterstützen.
Externe Geräte kann der Prozessor über PCIe 3.0 mit maximal 16 Leitungen anbinden. Damit können Notebook-Hersteller zum Beispiel eine dedizierte Grafikkarte anbinden, ohne Bandbreitenbeschränkungen befürchten zu müssen. Der AMD Ryzen 3 3300U hat gegenüber mobilen Intel Prozessoren den Vorteil, dass die interne Grafikeinheit deutlich schneller ist und für das ein oder andere kleine Spielchen taugt. Den neuen Intel Core i5 oder Intel Core i7 Prozessoren der 8. Generation muss sich der AMD Ryzen 3 3300U aber mangels Hyper-Threading geschlagen geben.
Vorgestellt wurde der AMD Ryzen 3 3300U im ersten Quartal 2019. Er basiert auf der 2. Generation der Ryzen Prozessoren (Zen+ Design), auch wenn der Name vermuten lässt, dass die CPU bereits aus der 3. Generation stammt.
Beliebte Vergleiche mit einer dieser CPUs
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