AMD Ryzen 3 3300U | HiSilicon Kirin 810 | |
Comparaison CPUAMD Ryzen 3 3300U ou HiSilicon Kirin 810 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le AMD Ryzen 3 3300U a 4 cœurs avec 4 threads et horloges avec une fréquence maximale de 3.50 GHz. Jusqu'à 32 Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le AMD Ryzen 3 3300U a été publié en Q1/2019. Le HiSilicon Kirin 810 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.20 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 6 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 810 a été publié en Q2/2019. |
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AMD Ryzen 3 (33) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Ryzen 3000U (10) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
2 | Génération | 6 |
Picasso (Zen+) | Architecture | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
AMD Ryzen 3 2300U | Prédécesseur | -- |
AMD Ryzen 3 4300U | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe AMD Ryzen 3 3300U a 4 cœurs de processeur et peut calculer 4 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du AMD Ryzen 3 3300U est 2.10 GHz (3.50 GHz) tandis que le HiSilicon Kirin 810 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de HiSilicon Kirin 810 est à 2.20 GHz. |
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AMD Ryzen 3 3300U | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
4 | Cores | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.10 GHz (3.50 GHz) | A-Core | 2.20 GHz 2x Cortex-A76 |
-- | B-Core | 1.90 GHz 6x Cortex-A55 |
Graphiques internesLe AMD Ryzen 3 3300U ou HiSilicon Kirin 810 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
1.10 GHz | Fréquence GPU | 0.85 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
8 | GPU Generation | Bifrost 2 |
14 nm | La technologie | 12 nm |
3 | Max. affiche | 2 |
6 | Unités d'exécution | 16 |
384 | Shader | 288 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
2 Go | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
12 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe AMD Ryzen 3 3300U peut utiliser jusqu'à 32 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de 38.4 Go/s. Le HiSilicon Kirin 810 prend en charge jusqu'à 6 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à --. |
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AMD Ryzen 3 3300U | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
DDR4-2400 | Mémoire | LPDDR4X-2133 |
32 Go | Max. Mémoire | 6 Go |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
38.4 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Oui | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
4.00 MB | L3 Cache | 1.00 MB |
3.0 | Version PCIe | -- |
12 | PCIe lanes | -- |
11.8 Go/s | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du AMD Ryzen 3 3300U est de 15 W, tandis que le HiSilicon Kirin 810 a un TDP de 5 W. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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AMD Ryzen 3 3300U | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
35 W | TDP up | -- |
12 W | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe AMD Ryzen 3 3300U est fabriqué en 12 nm et a 4.00 cache de Mo. Le HiSilicon Kirin 810 est fabriqué en 7 nm et dispose d'un cache 1.00 Mo. |
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AMD Ryzen 3 3300U | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
12 nm | La technologie | 7 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Extensions ISA | -- |
FP5 | Socket | -- |
AMD-V, SVM | La virtualisation | Aucun |
Oui | AES-NI | Non |
Windows 10, Windows 11, Linux | Systèmes d'exploitation | Android |
Q1/2019 | Date de sortie | Q2/2019 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3.50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3.50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) @ 1.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0.85 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3.50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3.50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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AMD Ryzen 3 3300U | HiSilicon Kirin 810 |
Inconnu | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |