AMD Ryzen 3 3300U vs HiSilicon Kirin 810

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Confronto con benchmark


AMD Ryzen 3 3300U CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 810
AMD Ryzen 3 3300U HiSilicon Kirin 810

Confronto CPU

AMD Ryzen 3 3300U o HiSilicon Kirin 810 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il AMD Ryzen 3 3300U ha 4 core con 4 thread e clock con una frequenza massima di 3,50 GHz. Fino a 32 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il AMD Ryzen 3 3300U è stato rilasciato in Q1/2019.

Il HiSilicon Kirin 810 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,20 GHz. La CPU supporta fino a 6 GB di memoria in 4 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 810 è stato rilasciato in Q2/2019.
AMD Ryzen 3 (33) Famiglia HiSilicon Kirin (29)
AMD Ryzen 3000U (10) Gruppo CPU HiSilicon Kirin 810/820 (3)
2 Generazione 6
Picasso (Zen+) Architettura Cortex-A76 / Cortex-A55
Mobile Segmento Mobile
AMD Ryzen 3 2300U Predecessore --
AMD Ryzen 3 4300U Successore --

CPU Cores e frequenza di base

AMD Ryzen 3 3300U ha 4 core CPU e può calcolare 4 thread in parallelo. La frequenza di clock di AMD Ryzen 3 3300U è 2,10 GHz (3,50 GHz) mentre HiSilicon Kirin 810 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 810 è al 2,20 GHz.

AMD Ryzen 3 3300U Caratteristica HiSilicon Kirin 810
4 Cores 8
4 Threads 8
normal Architettura principale hybrid (big.LITTLE)
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,10 GHz (3,50 GHz) A-Core 2,20 GHz
2x Cortex-A76
-- B-Core 1,90 GHz
6x Cortex-A55

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.

AMD Ryzen 3 3300U Caratteristica HiSilicon Kirin 810
-- Hardware AI --
-- Specifiche AI --

Grafica interna

AMD Ryzen 3 3300U o HiSilicon Kirin 810 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) GPU ARM Mali-G52 MP6
1,10 GHz Frequenza GPU 0,85 GHz
-- GPU (Turbo ) --
8 GPU Generation Bifrost 2
14 nm Tecnologia 12 nm
3 Max. visualizzazioni 2
6 Unità di esecuzione 16
384 Shader 288
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
2 GB Max. GPU Memoria 4 GB
12 DirectX Version 12

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) GPU ARM Mali-G52 MP6
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (8 bit) Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (10 bit) Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec h264 Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec VP9 Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec VP8 Decodificare / Codificare
No Codec AV1 No
Decodificare / Codificare Codec AVC Decodificare / Codificare
Decodificare Codec VC-1 Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec JPEG Decodificare / Codificare

Memoria & PCIe

AMD Ryzen 3 3300U può utilizzare fino a 32 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 38,4 GB/s. HiSilicon Kirin 810 supporta fino a 6 GB di memoria in 4 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --.

AMD Ryzen 3 3300U Caratteristica HiSilicon Kirin 810
DDR4-2400 Memoria LPDDR4X-2133
32 GB Max. Memoria 6 GB
2 (Dual Channel) Canali di memoria 4 (Quad Channel)
38,4 GB/s Max. Larghezza di banda --
Si ECC No
-- L2 Cache --
4,00 MB L3 Cache 1,00 MB
3.0 Versione PCIe --
12 Linee PCIe --
11,8 GB/s PCIe Larghezza di banda --

Gestione termica

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di AMD Ryzen 3 3300U è 15 W, mentre HiSilicon Kirin 810 ha un TDP di 5 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

AMD Ryzen 3 3300U Caratteristica HiSilicon Kirin 810
15 W TDP (PL1 / PBP) 5 W
-- TDP (PL2) --
35 W TDP up --
12 W TDP down --
105 °C Tjunction max. --

Dettagli tecnici

AMD Ryzen 3 3300U è prodotto in 12 nm e ha 4,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 810 è prodotto in 7 nm e ha una cache di 1,00 MB.

AMD Ryzen 3 3300U Caratteristica HiSilicon Kirin 810
12 nm Tecnologia 7 nm
Chiplet Design a chip Chiplet
x86-64 (64 bit) Set di istruzioni (ISA) Armv8-A (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 Estensioni ISA --
FP5 Presa --
AMD-V, SVM Virtualizzazione Nessuno
Si AES-NI No
Windows 10, Windows 11, Linux Sistemi operativi Android
Q1/2019 Data di lancio Q2/2019
-- Prezzo di rilascio --
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Performance media nei benchmark

⌀ Prestazioni single core in 2 benchmark CPU
AMD Ryzen 3 3300U (100%)
HiSilicon Kirin 810 (79%)
⌀ Prestazioni multi-core in 2 benchmark CPU
AMD Ryzen 3 3300U (100%)
HiSilicon Kirin 810 (78%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
760 (100%)
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
592 (78%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
2472 (100%)
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
1898 (77%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark single-core valuta solo le prestazioni del core della CPU più veloce, il numero di core della CPU in un processore è irrilevante qui.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
967 (100%)
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
772 (80%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark multi-core valuta le prestazioni di tutti i core della CPU del processore. I miglioramenti del thread virtuale come AMD SMT o l'Hyper-Threading di Intel hanno un impatto positivo sul risultato del benchmark.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
2567 (100%)
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
2035 (79%)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) @ 1,10 GHz
845 (100%)
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz
122 (14%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 è il successore di Cinebench R15 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
309 (100%)
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)

AnTuTu 9 Benchmark

Il benchmark AnTuTu 9 è molto adatto per misurare le prestazioni di uno smartphone. AnTuTu 9 è piuttosto pesante sulla grafica 3D e ora può anche utilizzare l'interfaccia grafica "Metal". In AnTuTu, anche la memoria e l'esperienza utente (esperienza utente) vengono testate simulando l'utilizzo di browser e app. AnTuTu versione 9 può confrontare qualsiasi CPU ARM in esecuzione su Android o iOS. I dispositivi potrebbero non essere direttamente confrontabili se confrontati con sistemi operativi diversi.

Nel benchmark AnTuTu 9, le prestazioni single-core di un processore sono solo leggermente ponderate. La valutazione è composta dalle prestazioni multi-core del processore, dalla velocità della memoria di lavoro e dalle prestazioni della grafica interna.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
338464 (100%)

AnTuTu 8 Benchmark

Il benchmark AnTuTu 8 misura le prestazioni di un SoC. AnTuTu confronta CPU, GPU, memoria e UX (esperienza utente) simulando l'utilizzo di browser e app. AnTuTu può eseguire il benchmark di qualsiasi CPU ARM che gira su Android o iOS. I dispositivi potrebbero non essere direttamente confrontabili se il benchmark è stato eseguito con sistemi operativi diversi.

Nel benchmark AnTuTu 8, le prestazioni single-core di un processore sono solo leggermente ponderate. La valutazione consiste nelle prestazioni multi-core del processore, nella velocità della RAM e nelle prestazioni della grafica interna.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
301946 (100%)

Risultati stimati da PassMark CPU Mark

Alcune delle CPU elencate di seguito sono stati sottoposti a benchmarking da CPU-monkey. Tuttavia, la maggior parte delle CPU non sono state testate e i risultati sono stati stimati utilizzando una formula segreta di proprietà di CPU-monkey. Come tali, essi non riflettono con precisione i valori attuali di Passmark CPU Mark e non sono stati approvati da PAssMark Software Pty Ltd.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
5684 (100%)
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 è il successore di Cinebench 11.5 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
138 (100%)
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 è il successore di Cinebench 11.5 ed è anch'esso basato su Cinema 4D. Cinema 4D è un software usato a livello mondiale per creare forme in 3D. Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
510 (100%)
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)

Dispositivi che utilizzano questo processore

AMD Ryzen 3 3300U HiSilicon Kirin 810
Sconosciuto Huawei Honor 9X Pro
Huawei Honor Play 4T Pro
Huawei MatePad 10.4
Huawei Nova 5i Pro
Huawei P40 Lite

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