AMD Ryzen 3 3300U | HiSilicon Kirin 810 | |
Comparación de CPUAMD Ryzen 3 3300U o HiSilicon Kirin 810 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El AMD Ryzen 3 3300U tiene 4 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,50 GHz. Se admiten hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria. El AMD Ryzen 3 3300U se publicó en Q1/2019. El HiSilicon Kirin 810 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,20 GHz. La CPU admite hasta 6 GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 810 se publicó en Q2/2019. |
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AMD Ryzen 3 (33) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Ryzen 3000U (10) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
2 | Generacion | 6 |
Picasso (Zen+) | Arquitectura | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
AMD Ryzen 3 2300U | Predecesor | -- |
AMD Ryzen 3 4300U | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl AMD Ryzen 3 3300U tiene 4 núcleos de CPU y puede calcular 4 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de AMD Ryzen 3 3300U es 2,10 GHz (3,50 GHz) mientras que HiSilicon Kirin 810 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 810 está en 2,20 GHz. |
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AMD Ryzen 3 3300U | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
4 | Nùcleos | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,10 GHz (3,50 GHz) | A-Nùcleo | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
-- | B-Nùcleo | 1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
Grafica internaEl AMD Ryzen 3 3300U o HiSilicon Kirin 810 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
1,10 GHz | Frecuencia GPU | 0,85 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
8 | GPU Generation | Bifrost 2 |
14 nm | Tecnologia | 12 nm |
3 | Max. visualizaciones | 2 |
6 | Unidades de ejecución | 16 |
384 | Shader | 288 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
2 GB | Max. GPU Memoria | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl AMD Ryzen 3 3300U puede usar hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 38,4 GB/s. El HiSilicon Kirin 810 admite hasta 6 GB de memoria en 4 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --. |
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AMD Ryzen 3 3300U | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
DDR4-2400 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
32 GB | Max. Memoria | 6 GB |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
38,4 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
Si | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
4,00 MB | L3 Cache | 1,00 MB |
3.0 | Versión PCIe | -- |
12 | Lineas PCIe | -- |
11,8 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del AMD Ryzen 3 3300U es 15 W, mientras que el HiSilicon Kirin 810 tiene un TDP de 5 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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AMD Ryzen 3 3300U | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
35 W | TDP up | -- |
12 W | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl AMD Ryzen 3 3300U está fabricado en 12 nm y tiene 4,00 MB de caché. El HiSilicon Kirin 810 está fabricado en 7 nm y tiene una caché de 1,00 MB. |
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AMD Ryzen 3 3300U | Característica | HiSilicon Kirin 810 |
12 nm | Tecnologia | 7 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Extensiones ISA | -- |
FP5 | Enchufe | -- |
AMD-V, SVM | Virtualización | Ninguno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Windows 11, Linux | Sistemas operativos | Android |
Q1/2019 | Fecha de lanzamiento | Q2/2019 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) @ 1,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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AMD Ryzen 3 3300U | HiSilicon Kirin 810 |
Desconocido | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |