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HiSilicon Kirin 820E 5G

HiSilicon Kirin 820E 5G
Benchmark e specifiche

Ultimo aggiornamento:
L'HiSilicon Kirin 820E 5G è un system-on-chip mobile progettato per un'elevata efficienza. È stato prodotto utilizzando il processo a 7 nanometri, che contribuisce a un'efficienza energetica notevolmente buona. All'interno di questo chipset si trovano sia core Cortex-A76 che Cortex-A55.

Questa architettura consente un equilibrio molto solido tra potenza di elaborazione e consumo energetico per le attività quotidiane. Notiamo che il Kirin 820E 5G fornisce ancora oggi una base affidabile per varie applicazioni. L'unità grafica integrata, una ARM Mali-G57 MP6, offre prestazioni interessanti per contenuti multimediali e giochi mobili.

Ciò consente di riprodurre video in modo fluido e anche uno o due giochi funzioneranno senza problemi. Con il suo modem 5G integrato, l'HiSilicon Kirin 820E 5G è anche eccellentemente attrezzato per connessioni dati mobili veloci. Una cache L3 da 2 MB supporta inoltre la CPU nell'elaborazione rapida dei dati.

Questo lo rende una soluzione completa per i dispositivi che necessitano di una miscela equilibrata di connettività e potenza di calcolo. Rimane un solido compagno per l'uso mobile quotidiano.
  • Produzione efficiente (7 nm)
  • Architettura core bilanciata (Cortex-A76 / A55)
  • Unità grafica integrata (ARM Mali-G57 MP6)
  • Connettività 5G

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Smartphone / Tablet
Prestazioni multi-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Smartphone / Tablet
iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Google Tensor G2
ARM Mali-G710 MP7
700
Apple A13 Bionic
Apple A13
691
HiSilicon Kirin 820E 5G
ARM Mali-G57 MP6
653
HiSilicon Kirin 820 5G
ARM Mali-G57 MP6
653
HiSilicon Kirin 990E 5G
ARM Mali-G76 MP14
645
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Qualcomm Snapdragon 845
8C / 8T · 2,80 GHz
361.498 pts
Qualcomm Snapdragon 768G
8C / 8T · 2,80 GHz
354.320 pts
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C / 8T · 2,22 GHz
351.366 pts
MediaTek Dimensity 800U
8C / 8T · 2,40 GHz
334.689 pts
Qualcomm Snapdragon 750G
8C / 8T · 2,20 GHz
333.611 pts

Altri benchmark

A prima vista

VoceValore
FamigliaHiSilicon Kirin (29)
Gruppo CPUHiSilicon Kirin 810/820 (3)
Architettura Cortex-A76 / Cortex-A55
Tecnologia 7 nm
SegmentoSmartphone / Tablet
Presa
Generazione6
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

VoceValore
CPU Cores / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Architettura principalehybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 3x Cortex-A76
2,22 GHz
Core Cluster 2: 3x Cortex-A55
1,84 GHz
L2-Cache
L3-Cache2,00 MB
OverclockingNo

Grafica interna

VoceValore
nome GPUARM Mali-G57 MP6
Frequenza GPU 0,85 GHz
CUs / Shader6 / 96
Raytracing
Max. visualizzazioni2
Max. GPU Memoria4 GB
Tecnologia 7 nm
Data di lancio Q2/2020

Prestazioni dell'IA NPU

VoceValore
Hardware AIHUAWEI HiAI 2.0
Specifiche AIDa Vinci Architecture. Ascend D110 Lite
NPU + CPU + iGPU

Memoria & PCIe

Tipo di memoria Banda di memoria
LPDDR4X-2133
--
VoceValore
Max. Memoria
Canali di memoria 4
ECC
PCIe
PCIe Larghezza di banda

Gestione termica

VoceValore
TDP6 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Dettagli tecnici

VoceValore
Design a chipChiplet
AES-NI
Sistemi operativiAndroid
Set di istruzioniArmv8-A (64 bit)
Estensioni ISA
Data di lancio Q1/2021
Prezzo di rilascio
Documenti
HiSilicon Kirin 820E 5G
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