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HiSilicon Kirin 820E 5G
ベンチマークと仕様

最終更新: 2025-07-24

目次 (Mokuji)

まとめ
ベンチマーク (Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
人気の比較 (Ninki no Hikaku)

まとめ

HiSilicon Kirin 820E 5Gは、高効率を目指して設計されたモバイルシステムオンチップです。7ナノメートルプロセスで製造されており、優れたエネルギー効率に貢献しています。このチップセットの内部には、Cortex-A76とCortex-A55の両方のコアがあります。このアーキテクチャにより、日常的なタスクに対して、処理能力とエネルギー消費の非常に優れたバランスが実現します。Kirin 820E 5Gは、今日でもさまざまなアプリケーションに信頼できる基盤を提供していることに注目してください。統合されたグラフィックスユニットであるARM Mali-G57 MP6は、マルチメディアコンテンツやモバイルゲームに魅力的なパフォーマンスを提供します。これにより、ビデオをスムーズに再生でき、1つまたは2つのゲームもスムーズに実行できます。統合された5Gモデムにより、HiSilicon Kirin 820E 5Gは、高速モバイルデータ接続にも最適です。2MBのL3キャッシュは、高速データ処理においてCPUもサポートします。これにより、接続性とコンピューティングパワーのバランスの取れた組み合わせを必要とするデバイスにとって、バランスの取れたソリューションになります。モバイルでの日常使用に最適なコンパニオンです。

効率的な製造 (7 nm)
バランスの取れたコアアーキテクチャ (Cortex-A76 / A55)
統合されたグラフィックスユニット (ARM Mali-G57 MP6)
5G接続

ベンチマーク (Benchimāku)

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet

マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet

iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）

ARM Mali-G710 MP7

700

Apple A13

691

ARM Mali-G57 MP6

653

ARM Mali-G57 MP6

653

ARM Mali-G76 MP14

645

AnTuTu 8 Benchmark

8C / 8T · 2.80 GHz

361,498 pts

8C / 8T · 2.80 GHz

354,320 pts

8C / 8T · 2.22 GHz

351,366 pts

8C / 8T · 2.40 GHz

334,689 pts

8C / 8T · 2.20 GHz

333,611 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

FP32 SP (iGPU)
2,219 エントリ

AnTuTu 8 Benchmark
118 エントリ

仕様 (Shiyō)

一目でわかる

項目	値
家族	HiSilicon Kirin (29)
CPUグループ	HiSilicon Kirin 810/820 (3)
アーキテクチャ	Cortex-A76 / Cortex-A55
技術	7 nm
セグメント	Smartphone / Tablet
ソケット
世代	6
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目	値
CPU コア / Threads	8 / 8
ハイパースレッディング / SMT	✗
コアアーキテクチャ	hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1:	3x Cortex-A76 2.22 GHz
Core Cluster 2:	3x Cortex-A55 1.84 GHz
L2-Cache
L3-Cache	2.00 MB
オーバークロック可能	いいえ

内部グラフィック

項目	値
グラフィック	ARM Mali-G57 MP6
グラフィッククロック周波数	0.85 GHz
CUs / Shader	6 / 96
Raytracing	✗
最大画面サイズ	2
最大メモリ容量	4 GB
技術	7 nm
リリース日	Q2/2020

NPU AI パフォーマンス

項目	値
AIハードウェア	HUAWEI HiAI 2.0
AIの仕様	Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別	メモリ帯域幅
LPDDR4X-2133	--
項目	値
最大メモリ容量
メモリチャンネル	4
ECC	✗
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目	値
TDP	6 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目	値
チップ設計	チップレット
AES-NI	✗
オペレーティングシステム	Android
指図書	Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日	Q1/2021
発売価格
ドキュメント