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HiSilicon Kirin 820E 5G
Benchmarks & caractéristiques

Dernière mise à jour: 24.07.2025

Table des matières

Résumé
Benchmarks
Caractéristiques
Avis des utilisateurs
Comparaisons populaires

Résumé

Le HiSilicon Kirin 820E 5G est un système sur puce mobile conçu pour une haute efficacité. Il a été fabriqué en utilisant le processus de 7 nanomètres, ce qui contribue à une efficacité énergétique remarquablement bonne. À l'intérieur de ce chipset se trouvent à la fois des cœurs Cortex-A76 et Cortex-A55.

Cette architecture permet un équilibre très solide entre la puissance de calcul et la consommation d'énergie pour les tâches quotidiennes. Nous constatons que le Kirin 820E 5G offre encore aujourd'hui une base fiable pour diverses applications. L'unité graphique intégrée, un ARM Mali-G57 MP6, offre des performances attrayantes pour le contenu multimédia et les jeux mobiles.

Cela permet de lire les vidéos en douceur, et un ou deux jeux fonctionneront également correctement dessus. Avec son modem 5G intégré, le HiSilicon Kirin 820E 5G est également parfaitement équipé pour des connexions de données mobiles rapides. Un cache L3 de 2 Mo aide également le CPU dans le traitement rapide des données.

Cela en fait une solution complète pour les appareils qui ont besoin d'un mélange équilibré de connectivité et de puissance de calcul. Il reste un compagnon solide pour une utilisation mobile quotidienne.

Fabrication efficace (7 nm)
Architecture de cœur équilibrée (Cortex-A76 / A55)
Unité graphique intégrée (ARM Mali-G57 MP6)
Connectivité 5G

Benchmarks

Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks

Performances monocœur

Position ? / ?
Dans le segment Smartphone / Tablet

Performances multicœurs

Position ? / ?
Dans le segment Smartphone / Tablet

iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)

ARM Mali-G710 MP7

700

Apple A13

691

ARM Mali-G57 MP6

653

ARM Mali-G57 MP6

653

ARM Mali-G76 MP14

645

AnTuTu 8 Benchmark

8C / 8T · 2.80 GHz

361,498 pts

8C / 8T · 2.80 GHz

354,320 pts

8C / 8T · 2.22 GHz

351,366 pts

8C / 8T · 2.40 GHz

334,689 pts

8C / 8T · 2.20 GHz

333,611 pts

Autres benchmarks

FP32 SP (iGPU)
2,219 entrées

AnTuTu 8 Benchmark
118 entrées

Caractéristiques

En un coup d'œil

Désignation	Valeur
Famille	HiSilicon Kirin (29)
Groupe de processeurs	HiSilicon Kirin 810/820 (3)
Architecture	Cortex-A76 / Cortex-A55
La technologie	7 nm
Segment	Smartphone / Tablet
Socket
Génération	6
Prédécesseur
Successeur

Cœurs de processeur et fréquence de base

Désignation	Valeur
CPU Cores / Threads	8 / 8
Hyperthreading / SMT	✗
Architecture de base	hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1:	3x Cortex-A76 2.22 GHz
Core Cluster 2:	3x Cortex-A55 1.84 GHz
L2-Cache
L3-Cache	2.00 MB
Overclocking	Non

Graphiques internes

Désignation	Valeur
Nom du GPU	ARM Mali-G57 MP6
Fréquence GPU	0.85 GHz
CUs / Shader	6 / 96
Raytracing	✗
Max. affiche	2
Max. GPU Mémoire	4 Go
La technologie	7 nm
Date de sortie	Q2/2020

Performances de l'IA NPU

Désignation	Valeur
Matériel AI	HUAWEI HiAI 2.0
Spécifications de l'IA	Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite
NPU + CPU + iGPU

Mémoire & PCIe

Type de mémoire	Bande passante mémoire
LPDDR4X-2133	--
Désignation	Valeur
Max. Mémoire
Canaux de mémoire	4
ECC	✗
PCIe
PCIe Bande passante

Gestion thermale

Désignation	Valeur
TDP	6 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Détails techniques

Désignation	Valeur
Conception de puce	Chiplet
AES-NI	✗
Systèmes d'exploitation	Android
Jeu d'instructions	Armv8-A (64 bit)
Extensions ISA
Date de sortie	Q1/2021
Prix de sortie
Documents

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