Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 | HiSilicon Kirin 9000 | |
CPU VergleichQualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 oder HiSilicon Kirin 9000 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,15 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 im Q3/2020. Der HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000 im Q4/2020. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon SQ1/SQ2 (2) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
1 | Generation | 9 |
Kryo 495 | Architektur | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 liegt bei 3,15 GHz während der HiSilicon Kirin 9000 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei 3,13 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,15 GHz 4x Kryo 495 Gold |
A-Kern | 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
2,42 GHz 4x Kryo 495 Silver |
B-Kern | 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Kern | 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
Interne GrafikDer Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 oder HiSilicon Kirin 9000 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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Qualcomm Adreno 690 | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,76 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Vallhall 2 |
7 nm | Technologie | 5 nm |
0 | Max. Bildschirme | 1 |
-- | Ausführungseinheiten | 24 |
-- | Shader | 384 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12.0 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 690 | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
Dekodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 68,3 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 9000 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
16 GB | Max. Speicher | |
8 (Octa Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
68,3 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 9000 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 9000 wird in 5 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000 |
7 nm | Technologie | 5 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android, Windows 10 (ARM) | Betriebssysteme | Android |
Q3/2020 | Erscheinungsdatum | Q4/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
8C 8T @ 3,15 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
8C 8T @ 3,15 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
Qualcomm Adreno 690 @ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
8C 8T @ 3,15 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 | HiSilicon Kirin 9000 |
Microsoft Surface Pro X | Unbekannt |