Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 | HiSilicon Kirin 9000 | |
Comparaison CPUQualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 ou HiSilicon Kirin 9000 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 3.15 GHz. Jusqu'à 16 Go de mémoire est pris en charge dans 8 canaux de mémoire. Le Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 a été publié en Q3/2020. Le HiSilicon Kirin 9000 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 3.13 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 9000 a été publié en Q4/2020. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon SQ1/SQ2 (2) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
1 | Génération | 9 |
Kryo 495 | Architecture | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 est 3.15 GHz tandis que le HiSilicon Kirin 9000 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de HiSilicon Kirin 9000 est à 3.13 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
3.15 GHz 4x Kryo 495 Gold |
A-Core | 3.13 GHz 1x Cortex-A77 |
2.42 GHz 4x Kryo 495 Silver |
B-Core | 2.54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Core | 2.05 GHz 4x Cortex-A55 |
Graphiques internesLe Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 ou HiSilicon Kirin 9000 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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Qualcomm Adreno 690 | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Fréquence GPU | 0.76 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Vallhall 2 |
7 nm | La technologie | 5 nm |
0 | Max. affiche | 1 |
-- | Unités d'exécution | 24 |
-- | Shader | 384 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
12.0 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 690 | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Décoder |
Décoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 peut utiliser jusqu'à 16 Go de mémoire dans 8 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de 68.3 Go/s. Le HiSilicon Kirin 9000 prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à --. |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
LPDDR4X-2133 | Mémoire | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
16 Go | Max. Mémoire | |
8 (Octa Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
68.3 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 est de --, tandis que le HiSilicon Kirin 9000 a un TDP de --. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 est fabriqué en 7 nm et a 0.00 cache de Mo. Le HiSilicon Kirin 9000 est fabriqué en 5 nm et dispose d'un cache 0.00 Mo. |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
7 nm | La technologie | 5 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android, Windows 10 (ARM) | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2020 | Date de sortie | Q4/2020 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
8C 8T @ 3.15 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
8C 8T @ 3.15 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
Qualcomm Adreno 690 @ 0.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0.76 GHz |
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
8C 8T @ 3.15 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 | HiSilicon Kirin 9000 |
Microsoft Surface Pro X | Inconnu |