Qualcomm Snapdragon 850 vs HiSilicon Kirin 9000

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


Qualcomm Snapdragon 850 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 9000
Qualcomm Snapdragon 850 HiSilicon Kirin 9000

CPU Vergleich

In diesem CPU-Vergleich stellen wir den Qualcomm Snapdragon 850 und den HiSilicon Kirin 9000 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.

Wir vergleichen den Qualcomm Snapdragon 850 8-Kern Prozessor der im Q3/2018 erschienen ist mit dem HiSilicon Kirin 9000, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q4/2020 vorgestellt wurde.
Qualcomm Snapdragon (102) Familie HiSilicon Kirin (29)
Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) CPU Gruppe HiSilicon Kirin 9000 (2)
5 Generation 9
Kryo 385 Architektur Cortex-A77 / Cortex-A55
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Qualcomm Snapdragon 850 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,95 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der HiSilicon Kirin 9000 taktet mit 3,13 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen.

Qualcomm Snapdragon 850 Eigenschaft HiSilicon Kirin 9000
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur hybrid (Prime / big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,95 GHz
4x Kryo 385 Gold
A-Kern 3,13 GHz
1x Cortex-A77
1,80 GHz
4x Kryo 385 Silver
B-Kern 2,54 GHz
3x Cortex-A77
-- C-Kern 2,05 GHz
4x Cortex-A55

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

Qualcomm Snapdragon 850 Eigenschaft HiSilicon Kirin 9000
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen.

Qualcomm Adreno 630 GPU ARM Mali-G78 MP24
0,70 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,76 GHz
-- GPU (Turbo) --
4 GPU Generation Vallhall 2
10 nm Technologie 5 nm
2 Max. Bildschirme 1
-- Ausführungseinheiten 24
256 Shader 384
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
8 GB Max. GPU Speicher --
11 DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

Qualcomm Adreno 630 GPU ARM Mali-G78 MP24
Dekodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Dekodieren
Dekodieren Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VC-1 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in maximal 4 Speicherkanälen werden vom Qualcomm Snapdragon 850 unterstützt, während der HiSilicon Kirin 9000 maximal GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von -- ermöglicht.

Qualcomm Snapdragon 850 Eigenschaft HiSilicon Kirin 9000
LPDDR4X-3733 Arbeitsspeicher LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133
8 GB Max. Speicher
4 (Quad Channel) Speicherkanäle 4 (Quad Channel)
29,8 GB/s Max. Bandbreite --
Nein ECC Nein
1,50 MB L2 Cache --
2,00 MB L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Der Qualcomm Snapdragon 850 besitzt eine TDP von --. Die TDP des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors.

Qualcomm Snapdragon 850 Eigenschaft HiSilicon Kirin 9000
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der Qualcomm Snapdragon 850 besitzt 3,50 MB Cache und wird in 10 nm hergestellt. Der Cache des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 5 nm gefertigt.

Qualcomm Snapdragon 850 Eigenschaft HiSilicon Kirin 9000
10 nm Technologie 5 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q3/2018 Erscheinungsdatum Q4/2020
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 850 (46%)
HiSilicon Kirin 9000 (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 850 (52%)
HiSilicon Kirin 9000 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 850 Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz
489 (46%)
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz
1063 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 850 Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz
1953 (52%)
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz
3767 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Qualcomm Snapdragon 850 Qualcomm Snapdragon 850
Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz
737 (32%)
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz
2332 (100%)

Cinebench 2024 (Single-Core)

Der Cinebench 2024 Benchmark basiert auf der Redshift-Rendering Engine die auch im 3D-Programm Cinema 4D des Herstellers Maxon zum Einsatz kommt. Die Benchmark-Durchläufe sind je 10 Minuten lang um zu Testen ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung limitiert wird.
Qualcomm Snapdragon 850 Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz
30 (100%)
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz
0 (0%)

Cinebench 2024 (Multi-Core)

Der Mehrkern-Test des Cinebench 2024-Benchmarks nutzt alle CPU-Kerne zum Rendern mit der Redshift-Rendering-Engine, die auch in Maxons Cinema 4D zum Einsatz kommt. Der Benchmark-Lauf dauert 10 Minuten, um zu testen, ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung eingeschränkt wird.
Qualcomm Snapdragon 850 Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz
148 (100%)
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz
0 (0%)

AnTuTu 8 Benchmark

Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Qualcomm Snapdragon 850 Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz
683679 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

Qualcomm Snapdragon 850 HiSilicon Kirin 9000
Unbekannt Unbekannt

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