Qualcomm Snapdragon 850 | HiSilicon Kirin 9000 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 850 et le HiSilicon Kirin 9000 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 850 8 processeur principal publié dans Q3/2018 avec le HiSilicon Kirin 9000 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q4/2020. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
5 | Génération | 9 |
Kryo 385 | Architecture | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 850 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.95 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 9000 avec 3.13 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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Qualcomm Snapdragon 850 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.95 GHz 4x Kryo 385 Gold |
A-Core | 3.13 GHz 1x Cortex-A77 |
1.80 GHz 4x Kryo 385 Silver |
B-Core | 2.54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Core | 2.05 GHz 4x Cortex-A55 |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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Qualcomm Adreno 630 | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
0.70 GHz | Fréquence GPU | 0.76 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
4 | GPU Generation | Vallhall 2 |
10 nm | La technologie | 5 nm |
2 | Max. affiche | 1 |
-- | Unités d'exécution | 24 |
256 | Shader | 384 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
8 Go | Max. GPU Mémoire | -- |
11 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 630 | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Décoder |
Décoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 8 Go de mémoire dans un maximum de 4 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 850, tandis que le HiSilicon Kirin 9000 prend en charge un maximum de Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
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Qualcomm Snapdragon 850 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
LPDDR4X-3733 | Mémoire | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
8 Go | Max. Mémoire | |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
29.8 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
1.50 MB | L2 Cache | -- |
2.00 MB | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 850 a un TDP de --. Le TDP de HiSilicon Kirin 9000 est --. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Qualcomm Snapdragon 850 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 850 a 3.50 Mo de cache et est fabriqué en 10 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 9000 est à 0.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 5 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 850 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
10 nm | La technologie | 5 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2018 | Date de sortie | Q4/2020 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 850
Qualcomm Adreno 630 @ 0.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0.76 GHz |
Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2.95 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 850 | HiSilicon Kirin 9000 |
Inconnu | Inconnu |