Qualcomm Snapdragon 845 | HiSilicon Kirin 990 4G | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den Qualcomm Snapdragon 845 und den HiSilicon Kirin 990 4G gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den Qualcomm Snapdragon 845 8-Kern Prozessor der im Q1/2018 erschienen ist mit dem HiSilicon Kirin 990 4G, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q3/2019 vorgestellt wurde. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 990 (3) |
5 | Generation | 8 |
Kryo 385 | Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
Qualcomm Snapdragon 835 | Vorgänger | -- |
Qualcomm Snapdragon 855 | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 845 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,80 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der HiSilicon Kirin 990 4G taktet mit 2,86 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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Qualcomm Snapdragon 845 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 990 4G |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,80 GHz 4x Kryo 385 Gold |
A-Kern | 2,86 GHz 2x Cortex-A76 |
1,80 GHz 4x Kryo 385 Silver |
B-Kern | 2,09 GHz 2x Cortex-A76 |
-- | C-Kern | 1,86 GHz 4x Cortex-A55 |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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Qualcomm Snapdragon 845 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 990 4G |
-- | KI-Hardware | HUAWEI HiAI 2.0 |
-- | KI-Spezifikationen | Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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Qualcomm Adreno 630 | GPU | ARM Mali-G76 MP16 |
0,70 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,60 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
4 | GPU Generation | Bifrost 3 |
10 nm | Technologie | 7 nm |
2 | Max. Bildschirme | 2 |
-- | Ausführungseinheiten | 16 |
256 | Shader | 256 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
8 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
11 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 630 | GPU | ARM Mali-G76 MP16 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 10 GB Arbeitsspeicher in maximal 4 Speicherkanälen werden vom Qualcomm Snapdragon 845 unterstützt, während der HiSilicon Kirin 990 4G maximal 8 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von -- ermöglicht. |
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Qualcomm Snapdragon 845 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 990 4G |
LPDDR4X-3733 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
10 GB | Max. Speicher | 8 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
52,0 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
1,50 MB | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer Qualcomm Snapdragon 845 besitzt eine TDP von --. Die TDP des HiSilicon Kirin 990 4G liegt bei 6 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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Qualcomm Snapdragon 845 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 990 4G |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 845 besitzt 3,50 MB Cache und wird in 10 nm hergestellt. Der Cache des HiSilicon Kirin 990 4G liegt bei 2,00 MB. Der Prozessor wird in 7 nm gefertigt. |
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Qualcomm Snapdragon 845 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 990 4G |
10 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2018 | Erscheinungsdatum | Q3/2019 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0,60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 845 | HiSilicon Kirin 990 4G |
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