Qualcomm Snapdragon 845 | HiSilicon Kirin 990 4G | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 845 et le HiSilicon Kirin 990 4G et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 845 8 processeur principal publié dans Q1/2018 avec le HiSilicon Kirin 990 4G qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q3/2019. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 990 (3) |
5 | Génération | 8 |
Kryo 385 | Architecture | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
Qualcomm Snapdragon 835 | Prédécesseur | -- |
Qualcomm Snapdragon 855 | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 845 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.80 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 990 4G avec 2.86 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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Qualcomm Snapdragon 845 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990 4G |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.80 GHz 4x Kryo 385 Gold |
A-Core | 2.86 GHz 2x Cortex-A76 |
1.80 GHz 4x Kryo 385 Silver |
B-Core | 2.09 GHz 2x Cortex-A76 |
-- | C-Core | 1.86 GHz 4x Cortex-A55 |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
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Qualcomm Snapdragon 845 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990 4G |
-- | Matériel AI | HUAWEI HiAI 2.0 |
-- | Spécifications de l'IA | Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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Qualcomm Adreno 630 | GPU | ARM Mali-G76 MP16 |
0.70 GHz | Fréquence GPU | 0.60 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
4 | GPU Generation | Bifrost 3 |
10 nm | La technologie | 7 nm |
2 | Max. affiche | 2 |
-- | Unités d'exécution | 16 |
256 | Shader | 256 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
8 Go | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
11 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 630 | GPU | ARM Mali-G76 MP16 |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Décoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 10 Go de mémoire dans un maximum de 4 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 845, tandis que le HiSilicon Kirin 990 4G prend en charge un maximum de 8 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
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Qualcomm Snapdragon 845 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990 4G |
LPDDR4X-3733 | Mémoire | LPDDR4X-2133 |
10 Go | Max. Mémoire | 8 Go |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
52.0 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
1.50 MB | L2 Cache | -- |
2.00 MB | L3 Cache | 2.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 845 a un TDP de --. Le TDP de HiSilicon Kirin 990 4G est 6 W. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Qualcomm Snapdragon 845 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990 4G |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 845 a 3.50 Mo de cache et est fabriqué en 10 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 990 4G est à 2.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 7 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 845 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990 4G |
10 nm | La technologie | 7 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q1/2018 | Date de sortie | Q3/2019 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Adreno 630 @ 0.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0.60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 845 | HiSilicon Kirin 990 4G |
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