Qualcomm Snapdragon 845 | HiSilicon Kirin 990 4G | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el Qualcomm Snapdragon 845 y el HiSilicon Kirin 990 4G y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central Qualcomm Snapdragon 845 8 lanzado en Q1/2018 con el HiSilicon Kirin 990 4G que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q3/2019. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 990 (3) |
5 | Generacion | 8 |
Kryo 385 | Arquitectura | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
Qualcomm Snapdragon 835 | Predecesor | -- |
Qualcomm Snapdragon 855 | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Qualcomm Snapdragon 845 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,80 GHz. El procesador puede calcular 8 subprocesos al mismo tiempo. El reloj HiSilicon Kirin 990 4G tiene 2,86 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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Qualcomm Snapdragon 845 | Característica | HiSilicon Kirin 990 4G |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,80 GHz 4x Kryo 385 Gold |
A-Nùcleo | 2,86 GHz 2x Cortex-A76 |
1,80 GHz 4x Kryo 385 Silver |
B-Nùcleo | 2,09 GHz 2x Cortex-A76 |
-- | C-Nùcleo | 1,86 GHz 4x Cortex-A55 |
Inteligencia artificial y aprendizaje automáticoLos procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico. |
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Qualcomm Snapdragon 845 | Característica | HiSilicon Kirin 990 4G |
-- | Hardware de IA | HUAWEI HiAI 2.0 |
-- | especificaciones de IA | Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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Qualcomm Adreno 630 | GPU | ARM Mali-G76 MP16 |
0,70 GHz | Frecuencia GPU | 0,60 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
4 | GPU Generation | Bifrost 3 |
10 nm | Tecnologia | 7 nm |
2 | Max. visualizaciones | 2 |
-- | Unidades de ejecución | 16 |
256 | Shader | 256 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
8 GB | Max. GPU Memoria | 4 GB |
11 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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Qualcomm Adreno 630 | GPU | ARM Mali-G76 MP16 |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
Decodificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Qualcomm Snapdragon 845 admite hasta 10 GB de memoria en un máximo de 4 canales de memoria, mientras que HiSilicon Kirin 990 4G admite un máximo de 8 GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de -- habilitado. |
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Qualcomm Snapdragon 845 | Característica | HiSilicon Kirin 990 4G |
LPDDR4X-3733 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
10 GB | Max. Memoria | 8 GB |
4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
52,0 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
No | ECC | No |
1,50 MB | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl Qualcomm Snapdragon 845 tiene un TDP de --. El TDP de HiSilicon Kirin 990 4G es 6 W. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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Qualcomm Snapdragon 845 | Característica | HiSilicon Kirin 990 4G |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Qualcomm Snapdragon 845 tiene 3,50 MB de caché y está fabricado en 10 nm. El caché de HiSilicon Kirin 990 4G está en 2,00 MB. El procesador está fabricado en 7 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 845 | Característica | HiSilicon Kirin 990 4G |
10 nm | Tecnologia | 7 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q1/2018 | Fecha de lanzamiento | Q3/2019 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0,60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Qualcomm Snapdragon 845 | HiSilicon Kirin 990 4G |
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Huawei Mate 30 Pro |