Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 | HiSilicon Kirin 970 | |
CPU VergleichQualcomm Snapdragon 4 Gen 1 oder HiSilicon Kirin 970 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 im Q3/2022. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 4 (1) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 970 (1) |
1 | Generation | 6 |
Kryo Gold / Kryo Silver | Architektur | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 2x Cortex-A78 |
A-Kern | 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
1,80 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon | KI-Spezifikationen | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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Qualcomm Adreno 619 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
0,01 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,75 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Bifrost 2 |
8 nm | Technologie | 16 nm |
2 | Max. Bildschirme | 1 |
-- | Ausführungseinheiten | 12 |
128 | Shader | 192 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 2 GB |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 619 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 970 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
LPDDR4X-4266 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
8 GB | Max. Speicher | 8 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
17,1 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 besitzt eine TDP von --, die des HiSilicon Kirin 970 liegt bei 9 W. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 970 insgesamt 2,00 MB groß ist. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
6 nm | Technologie | 10 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android, Windows 10 (ARM) | Betriebssysteme | Android |
Q3/2022 | Erscheinungsdatum | Q3/2017 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
Qualcomm Adreno 619 @ 0,01 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 | HiSilicon Kirin 970 |
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