Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 | HiSilicon Kirin 970 | |
Comparación de CPUQualcomm Snapdragon 4 Gen 1 o HiSilicon Kirin 970 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,00 GHz. Se admiten hasta 8 GB de memoria en 2 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 se publicó en Q3/2022. El HiSilicon Kirin 970 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,40 GHz. La CPU admite hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 970 se publicó en Q3/2017. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 4 (1) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 970 (1) |
1 | Generacion | 6 |
Kryo Gold / Kryo Silver | Arquitectura | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,00 GHz. El HiSilicon Kirin 970 tiene 8 núcleos de CPU con una frecuencia de reloj de 2,40 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 | Característica | HiSilicon Kirin 970 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,00 GHz 2x Cortex-A78 |
A-Nùcleo | 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
1,80 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Nùcleo | 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
Rendimiento de la IA de la NPULos valores de rendimiento de la unidad de IA del procesador. El rendimiento de NPU aislado se indica aquí, el rendimiento general de la IA (NPU+CPU+iGPU) puede ser mayor. Los procesadores que admiten inteligencia artificial (AI) y aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente procesamiento de audio, imágenes y vídeo, mucho más rápido que los procesadores clásicos. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 | Característica | HiSilicon Kirin 970 |
Qualcomm AI engine | Hardware de IA | -- |
Hexagon | especificaciones de IA | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaLa unidad gráfica integrada de un procesador no solo es responsable de la salida de imagen pura en el sistema, sino que también puede aumentar significativamente la eficiencia del sistema con el soporte de los códecs de video modernos. |
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Qualcomm Adreno 619 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
0,01 GHz | Frecuencia GPU | 0,75 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Bifrost 2 |
8 nm | Tecnologia | 16 nm |
2 | Max. visualizaciones | 1 |
-- | Unidades de ejecución | 12 |
128 | Shader | 192 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | 2 GB |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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Qualcomm Adreno 619 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
Decodificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeQualcomm Snapdragon 4 Gen 1 admite un máximo de 8 GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 970 puede conectar hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 | Característica | HiSilicon Kirin 970 |
LPDDR4X-4266 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
8 GB | Max. Memoria | 8 GB |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
17,1 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl TDP (Potencia de diseño térmico) de un procesador especifica la solución de refrigeración requerida. El Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 tiene un TDP de --, el del HiSilicon Kirin 970 es 9 W. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 | Característica | HiSilicon Kirin 970 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 tiene un caché de 0,00 MB, mientras que el caché HiSilicon Kirin 970 tiene un total de 2,00 MB. |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 | Característica | HiSilicon Kirin 970 |
6 nm | Tecnologia | 10 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android, Windows 10 (ARM) | Sistemas operativos | Android |
Q3/2022 | Fecha de lanzamiento | Q3/2017 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
Qualcomm Adreno 619 @ 0,01 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 | HiSilicon Kirin 970 |
Desconocido | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |