Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G | HiSilicon Kirin 970 | |
CPU VergleichQualcomm Snapdragon 480 Plus 5G oder HiSilicon Kirin 970 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G im Q4/2021. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 480 (2) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 970 (1) |
6 | Generation | 6 |
Kryo 460 | Architektur | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G liegt bei 2,20 GHz während der HiSilicon Kirin 970 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 970 liegt bei 2,40 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 8x Kryo 460 Gold |
A-Kern | 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
1,80 GHz 6x Kryo 460 Silver |
B-Kern | 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne Grafik (iGPU)Der Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G oder HiSilicon Kirin 970 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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Qualcomm Adreno 619 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
0,95 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,75 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Bifrost 2 |
8 nm | Technologie | 16 nm |
2 | Max. Bildschirme | 1 |
-- | Ausführungseinheiten | 12 |
128 | Shader | 192 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 2 GB |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 619 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 17,0 GB/s. Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 970 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
LPDDR4X-4266 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
8 GB | Max. Speicher | 8 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
17,0 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 970 eine TDP von 9 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G wird in 8 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 970 wird in 10 nm gefertigt und verfügt über einen 2,00 MB großen Cache. |
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Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
8 nm | Technologie | 10 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q4/2021 | Erscheinungsdatum | Q3/2017 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
Qualcomm Adreno 619 @ 0,95 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G | HiSilicon Kirin 970 |
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