Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G | HiSilicon Kirin 970 | |
Comparaison CPUQualcomm Snapdragon 480 Plus 5G ou HiSilicon Kirin 970 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.20 GHz. Jusqu'à 8 Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G a été publié en Q4/2021. Le HiSilicon Kirin 970 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.40 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 8 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 970 a été publié en Q3/2017. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 480 (2) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 970 (1) |
6 | Génération | 6 |
Kryo 460 | Architecture | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G est 2.20 GHz tandis que le HiSilicon Kirin 970 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de HiSilicon Kirin 970 est à 2.40 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.20 GHz 8x Kryo 460 Gold |
A-Core | 2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
1.80 GHz 6x Kryo 460 Silver |
B-Core | 1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
Graphiques internesLe Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G ou HiSilicon Kirin 970 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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Qualcomm Adreno 619 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
0.95 GHz | Fréquence GPU | 0.75 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Bifrost 2 |
8 nm | La technologie | 16 nm |
2 | Max. affiche | 1 |
-- | Unités d'exécution | 12 |
128 | Shader | 192 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
4 Go | Max. GPU Mémoire | 2 Go |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 619 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Décoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G peut utiliser jusqu'à 8 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de 17.0 Go/s. Le HiSilicon Kirin 970 prend en charge jusqu'à 8 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à --. |
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Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
LPDDR4X-4266 | Mémoire | LPDDR4X-2133 |
8 Go | Max. Mémoire | 8 Go |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
17.0 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G est de --, tandis que le HiSilicon Kirin 970 a un TDP de 9 W. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G est fabriqué en 8 nm et a 0.00 cache de Mo. Le HiSilicon Kirin 970 est fabriqué en 10 nm et dispose d'un cache 2.00 Mo. |
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Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
8 nm | La technologie | 10 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q4/2021 | Date de sortie | Q3/2017 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
Qualcomm Adreno 619 @ 0.95 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G | HiSilicon Kirin 970 |
Motorola Moto G51 5G Sharp Aquos Wish |
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