MediaTek Dimensity 8050 vs Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| MediaTek Dimensity 8050 | Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | |
CPU VergleichMediaTek Dimensity 8050 oder Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Dimensity 8050 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,00 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 8050 im Q2/2023. Der Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 im Q1/2022. |
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| Mediatek Dimensity (36) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
| MediaTek Dimensity 8000 (4) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 7c Plus (1) |
| 3 | Generation | 3 |
| Cortex-A78 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| Mobile | Segment | Mobile |
| -- | Vorgänger | Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Dimensity 8050 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 3,00 GHz. Der Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. |
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| MediaTek Dimensity 8050 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 |
| 8 | Kerne | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 3,00 GHz 1x Cortex-A78 |
A-Kern | 2,40 GHz 4x Cortex-A78 |
| 2,60 GHz 4x Cortex-A78 |
B-Kern | 1,50 GHz 4x Cortex-A55 |
| 2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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| ARM Mali-G77 MP9 | GPU | Qualcomm Adreno 642L |
| 0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,70 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| Vallhall 1 | GPU Generation | 5 |
| 7 nm | Technologie | 6 nm |
| 1 | Max. Bildschirme | 1 |
| 9 | Ausführungseinheiten | 4 |
| 144 | Shader | 384 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| 4 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
| 12 | DirectX Version | 12.0 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| ARM Mali-G77 MP9 | GPU | Qualcomm Adreno 642L |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
| Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Dimensity 8050 unterstützt maximal 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden. |
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| MediaTek Dimensity 8050 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 |
| LPDDR4X-4266 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-6400, LPDDR4X-4266 |
| 16 GB | Max. Speicher | 16 GB |
| 4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
| 34,1 GB/s | Max. Bandbreite | 51,2 GB/s |
| Nein | ECC | Nein |
| -- | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | -- |
| -- | PCIe Version | -- |
| -- | PCIe Leitungen | -- |
| -- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der MediaTek Dimensity 8050 besitzt eine TDP von --, die des Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 liegt bei --. |
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| MediaTek Dimensity 8050 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Dimensity 8050 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 insgesamt 0,00 MB groß ist. |
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| MediaTek Dimensity 8050 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 |
| 5 nm | Technologie | 6 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | -- |
| -- | Sockel | -- |
| Keine | Virtualisierung | Keine |
| Nein | AES-NI | Nein |
| Android | Betriebssysteme | Android |
| Q2/2023 | Erscheinungsdatum | Q1/2022 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Durchschnittliche Leistung in Benchmarks
⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
⌀ Mehrkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
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MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
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MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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MediaTek Dimensity 8050
ARM Mali-G77 MP9 @ 0,85 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
Qualcomm Adreno 642L @ 0,70 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| MediaTek Dimensity 8050 | Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 |
| Unbekannt | Unbekannt |
Beliebte Vergleiche mit einer dieser CPUs
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