MediaTek Dimensity 8050 vs Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3

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Confronto con benchmark


MediaTek Dimensity 8050 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
MediaTek Dimensity 8050 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3

Confronto CPU

MediaTek Dimensity 8050 o Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il MediaTek Dimensity 8050 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 3,00 GHz. Fino a 16 GB di memoria sono supportati in 4 canali di memoria. Il MediaTek Dimensity 8050 è stato rilasciato in Q2/2023.

Il Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,40 GHz. La CPU supporta fino a 16 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 è stato rilasciato in Q1/2022.
Mediatek Dimensity (36) Famiglia Qualcomm Snapdragon (102)
MediaTek Dimensity 8000 (4) Gruppo CPU Qualcomm Snapdragon 7c Plus (1)
3 Generazione 3
Cortex-A78 / Cortex-A55 Architettura Cortex-A78 / Cortex-A55
Mobile Segmento Mobile
-- Predecessore Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2
-- Successore --

CPU Cores e frequenza di base

Il MediaTek Dimensity 8050 è un 8 core processor con una frequenza di clock del 3,00 GHz. Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 ha 8 core CPU con una frequenza di clock di 2,40 GHz.

MediaTek Dimensity 8050 Caratteristica Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8 Cores 8
8 Threads 8
hybrid (Prime / big.LITTLE) Architettura principale hybrid (big.LITTLE)
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
3,00 GHz
1x Cortex-A78
A-Core 2,40 GHz
4x Cortex-A78
2,60 GHz
4x Cortex-A78
B-Core 1,50 GHz
4x Cortex-A55
2,00 GHz
4x Cortex-A55
C-Core --

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.

MediaTek Dimensity 8050 Caratteristica Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
-- Hardware AI --
-- Specifiche AI --

Grafica interna

L'unità grafica integrata di un processore non è solo responsabile della pura emissione di immagini sul sistema, ma può anche aumentare significativamente l'efficienza del sistema con il supporto dei moderni codec video.

ARM Mali-G77 MP9 GPU Qualcomm Adreno 642L
0,85 GHz Frequenza GPU 0,70 GHz
-- GPU (Turbo ) --
Vallhall 1 GPU Generation 5
7 nm Tecnologia 6 nm
1 Max. visualizzazioni 1
9 Unità di esecuzione 4
144 Shader 384
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
4 GB Max. GPU Memoria 4 GB
12 DirectX Version 12.0

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

ARM Mali-G77 MP9 GPU Qualcomm Adreno 642L
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (8 bit) Decodificare
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (10 bit) Decodificare
Decodificare / Codificare Codec h264 Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec VP9 Decodificare
Decodificare / Codificare Codec VP8 Decodificare
Decodificare Codec AV1 No
Decodificare / Codificare Codec AVC Decodificare
Decodificare / Codificare Codec VC-1 Decodificare
Decodificare / Codificare Codec JPEG Decodificare / Codificare

Memoria & PCIe

MediaTek Dimensity 8050 supporta un massimo di 16 GB di memoria in 4 canali di memoria. Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 può connettersi fino a 16 GB di memoria in 2 canali di memoria.

MediaTek Dimensity 8050 Caratteristica Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
LPDDR4X-4266 Memoria LPDDR5-6400, LPDDR4X-4266
16 GB Max. Memoria 16 GB
4 (Quad Channel) Canali di memoria 2 (Dual Channel)
34,1 GB/s Max. Larghezza di banda 51,2 GB/s
No ECC No
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- Versione PCIe --
-- Linee PCIe --
-- PCIe Larghezza di banda --

Gestione termica

Il TDP (Thermal Design Power) di un processore specifica la soluzione di raffreddamento richiesta. MediaTek Dimensity 8050 ha un TDP di --, quello di Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 è --.

MediaTek Dimensity 8050 Caratteristica Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Dettagli tecnici

MediaTek Dimensity 8050 ha una cache di 0,00 MB, mentre la cache Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 ha un totale di 0,00 MB.

MediaTek Dimensity 8050 Caratteristica Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
5 nm Tecnologia 6 nm
Chiplet Design a chip Chiplet
Armv8-A (64 bit) Set di istruzioni (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- Estensioni ISA --
-- Presa --
Nessuno Virtualizzazione Nessuno
No AES-NI No
Android Sistemi operativi Android
Q2/2023 Data di lancio Q1/2022
-- Prezzo di rilascio --
mostra più dati mostra più dati


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Performance media nei benchmark

⌀ Prestazioni single core in 2 benchmark CPU
MediaTek Dimensity 8050 (100%)
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 (88%)
⌀ Prestazioni multi-core in 2 benchmark CPU
MediaTek Dimensity 8050 (100%)
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 (44%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
MediaTek Dimensity 8050 MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3,00 GHz
871 (100%)
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz
675 (77%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
MediaTek Dimensity 8050 MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3,00 GHz
2861 (100%)
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz
268 (9%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark single-core valuta solo le prestazioni del core della CPU più veloce, il numero di core della CPU in un processore è irrilevante qui.
MediaTek Dimensity 8050 MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3,00 GHz
1040 (100%)
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz
1025 (99%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark multi-core valuta le prestazioni di tutti i core della CPU del processore. I miglioramenti del thread virtuale come AMD SMT o l'Hyper-Threading di Intel hanno un impatto positivo sul risultato del benchmark.
MediaTek Dimensity 8050 MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3,00 GHz
3177 (100%)
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz
2476 (78%)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
MediaTek Dimensity 8050 MediaTek Dimensity 8050
ARM Mali-G77 MP9 @ 0,85 GHz
979 (100%)
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
Qualcomm Adreno 642L @ 0,70 GHz
0 (0%)

Dispositivi che utilizzano questo processore

MediaTek Dimensity 8050 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
Sconosciuto Sconosciuto

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